USB-C口憑借不挑插入方向、速率高、耐壓強等卓越特性廣受消費者青睐，目前隨著2023年iPhone 15系列手機也換用USB-C接口，Lighting接口也在逐步退出曆史舞台，目前除少數低端手機外，基本新款手機都搭載USB-C接口，並且有逐步向小家電、loT等領域滲透的趨勢，可以說當今已經是C口稱霸天下的時代。
雖說USB-C接口有向其他領域滲透的趨勢，但換用C口就要額外設計轉換電路，對于很多家電、通信以及筆電廠商而言無疑是增加額外的支出成本，所以當今DC適配器在較大功率場景還是有著不可替代的重要性。爲幫助各位讀者朋友了解百瓦級別大功率DC適配器內置哪些AC-DC電源芯片，充電頭網整理了2023年度的有關案例供大家參考。
百瓦級大功率DC適配器應用的AC-DC電源芯片
文中出現的東科、恩智浦、昂寶四款芯片部分資料如圖所示，下文小編將爲您詳細介紹。
DK東科DK065G東科DK065G氮化镓合封芯片內部集成了650V耐壓，導阻260mΩ的氮化镓開關管，並集成高性能反激控制器，支持谷底開通降低損耗。通過將開關管和控制器集成到一顆芯片內部，大大簡化了反激適配器的設計。
DK065G具備完善的保護功能，支持輸出過壓保護，供電過壓、欠壓保護，過熱保護等保護功能。東科DK065G采用DFN8*8封裝，外圍元件精簡，適用于高功率密度快充適配器，筆記本電源適配器等應用。
應用案例FJ福佳120W DC氮化镓電源適配器
福佳120W氮化镓電源適配器采用自帶輸出線設計，方便連接設備使用。電源采用品字接口，可根據距離選擇不同長度的電源線。無需使用插排延長，幹淨整潔。電源適配器輸出規格爲24V5A，輸出功率爲120W。並配有電源指示燈，可時刻了解電源狀態。
相關閱讀：
拆解報告：FJ福佳120W DC氮化镓電源適配器
NXP恩智浦TEA2016AAT恩智浦TEA2016AAT是一顆內置LLC控制器和PFC控制器的初級主控芯片，采用SO16封裝，內置數字架構控制，簡化了設計的同時減少外圍元件數量，芯片內置多重完善的保護功能，同時無需額外的外部組件就能進行X電容放電，集成度非常高。
PFC可配置爲DCM/QR，DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定頻率三種運行模式，滿足不同功率應用需求。另外，配合恩智浦TEA1995T可以設計90W-500W功率電源，同時輕載與滿載效率都非常高，符合能源之星、EuP等多種節能標准。
應用案例AZW安卓微120W DC電源適配器
安卓微這款電源適配器輸出功率爲120W，這款適配器具備2米長輸出線，采用DC接口，輸出規格爲19V6.32A，搭配迷你主機使用。適配器配有國標固定插腳，支持200-240V交流電壓輸入。由于主要應用場合是在國內，砍掉了寬電壓支持。
相關閱讀：
拆解報告：安卓微120W DC電源適配器
PANFORE廣數130W DC電源適配器
廣數這款電源適配器輸出功率爲130W，輸出規格爲20V6.5A，配有1.2米長DC輸出線。適配器采用折疊插腳設計，便于攜帶收納。適配器支持100-240V寬電壓輸入，能夠滿足DC供電接口的迷你主機和筆記本電腦供電使用。
相關閱讀：
拆解報告：PANFORE廣數130W DC電源適配器
NXP恩智浦TEA2017AAT恩智浦TEA2017AAT是一款數字化可配置LLC和PFC組合控制器，用于高效諧振電源。芯片包括LLC和PFC控制器功能。PFC經配置可在DCM/QR、CCM固定頻率或支持所有操作模式的多模式下運行，優化PFC效率，采用SO16封裝。
芯片內部集成高壓啓動和X電容放電，內部集成驅動器，可直接驅動高壓上管，無需外置驅動器。PFC可配置爲DCM/QR，DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定頻率三種運行模式，滿足不同功率應用需求。
相關閱讀：
拆解報告：福佳240W DC氮化镓電源適配器
應用案例福佳240W DC氮化镓電源適配器
福佳推出的這款電源適配器采用可更換線纜設計，方便連接不同長度的電源線，更加整潔。適配器自帶1米長輸出線纜，輸出規格爲24V10A，可搭配戶外電源充電使用，或者爲電腦等設備供電。適配器內置氮化镓器件，體積相比傳統電源顯著縮小。
相關閱讀：
拆解報告：福佳240W DC氮化镓電源適配器
On-Bright昂寶OB6566
昂寶OB6566是一顆PFC升壓控制器，運行在臨界模式，用于功率因數校正。OB6566無需輔助線圈，支持逐周期電流限制，支持高精度可調節輸出過電壓保護等多種保護模式，無音頻噪聲運行，采用SOT23-6封裝。
應用案例FJ福佳120W DC氮化镓電源適配器福佳這款DC電源適配器上文有所提及，這裏便不在贅述。
相關閱讀：
拆解報告：FJ福佳120W DC氮化镓電源適配器
充電頭網總結充電頭網了解到，DC電源適配器作爲長期高功率輸出的適配器類型，爲保證産品散熱性能以及長期工作穩定性，很難做到如同手機PD快充一般極致小型化設計。但從2023年度的拆解案例來看，文中提及的DC適配廠商已經逐步選擇氮化镓或碳化硅器件替代傳統硅MOS，同時在PFC芯片以及開關電源主控芯片上逐步選擇集成度更高的多合一電源芯片，此舉旨在有效提升産品集成度，進一步降低産品發熱。
這些器件的加入，使其將較于前些年同功率的DC適配器來說，體積明顯有縮小趨勢，從以往的大板磚逐步縮減成現如今的小板磚，同時性能不受損失。如此可見，在筆電、小主機、通信等領域的DC適配器也在逐步向高效化、小型化方向發展。這裏寄希望于未來可以出現超高集成度的電源芯片方案出現，最終240W DC適配器也能做到掌心大小，彼時遊戲本優化也可以擺脫笨重的百瓦級DC適配器。
文中部分資料來自網絡，且受案例時效性影響，如有纰漏敬請諒解。
