目前最新價格，3.84T 1P左右寫入980元，1250元全新，寫入幾百T健康度99% 1100元。
盤是服務器淘汰下來的，這一批基本上寫入在1P以內，也是典型的工包設計，盤正面一大張貼紙，所有相關信息都在這一面了，大普微是深圳一家公司，主營就是企業級的SSD制造。
供電信息方面，3.3V 10毫安基本上類似于啓動電壓之類的，12V2.1A則略微有點高「滿載25W了」，盤的溫度應該是不低的。。。
拆解的螺絲在正面貼紙下面，四顆2.5MM的內六角長螺絲，試探性的給幾個點弄了洞洞，就不用撕貼紙了。
山地佬，啥工具都有
背面就簡簡單單的，有一點點利用風道的散熱設計，貼紙則是賣家貼上的，88%健康度，13640小時通電「1.55年」以及795T寫入量。
打開之後就是這樣，用的相變硅脂非常的像是口香糖。。。
兩邊像是占滿了口香糖一樣。。。
對應相關發熱元件均有覆蓋“口香糖”相變硅脂，原湯化原食，所以還得給這個相變硅脂都規整規整。
擦幹抹淨之後就是這個樣子，比較顯眼的是正面的一個副板，根據板載元件判斷應該是供電相關的板子，大普微3200這個硬盤其實用的方案稍微有些老，16顆顆粒的情況下板子的空間確實比較緊張，所以得是這種幺蛾子方法。
PCB正面也比較有意思，可以看到有八個長方形的小芯片，在硬盤這塊還是第一次見到，具體方案以及這個長方形的條條芯片做啥的，等下再聊。
副板的鏈接方式比較簡單，並且是固定死的那種「我用的羅技G500S鼠標也是這種方式」，且副板是單層的，顔色也和主板不同，不過簡簡單單的實現供電轉換功能也是足夠了。
常規固態即便是16貼片2.5寸盤位的空間也是足夠使用的，企業級之所以搞出這種幺蛾子，歸根到底是因爲需要容納兩套供電系統，一套是直接取自電源，另一套則由電容供電，也就是硬件防掉電的措施，兩套系統就使得空間變得非常緊湊，所以就有一些幺蛾子方法了。
副板之下還隱藏了兩顆內存顆粒，其實對應的主板PCB區域也沒多少東西。
用料方面，主控是馬牌的88SS1098，其實不太想細說，我認爲是馬牌比較經典的主控方案之一，我就直接複制一段官方的敘述了，反正除了制程沒說之外，關鍵信息都有了。
Marvell 88SS1098和88SS1088均采用4核ARM Cortex-R5設計，符合NVMe 1.3協議，支持8通道和LPDDR4高速緩存，最高支持8TB容量；而Marvell 88SS1088由2顆88SS1098合體而成，支持16通道，最高支持16TB容量。Marvell 88SS1088和88SS1098均支持最新3D TLC以及接下來的QLC顆粒，並支持第四代NANDEdge LDPC檢錯與糾錯技術，提供M.2、U.2、A.I.C、EDSFF以及定制尺寸類型，走PCIe Gen3 x4通道，最高可提供3600MB/s讀取以及800K 4K IOPS表現。
緩存是五顆編號爲NT5AD1024M8A3-HR的南亞DDR4 1G 2666 C19時序的內存顆粒，顆粒本身有兩顆不可見，參照常規企業級硬盤的內存配比，一般1T:1G內存，同時會有額外的1G內存作爲ECC使用，所以推測是5G緩存。
顆粒方面，一共有16顆編號爲 TH58LJT1V24BA8H 的東芝3D eTLC顆粒，屬于東芝bics4顆粒 96L的那一代，單顆容量256G，單顆容量是真的慘。。。總16顆顆粒，彙總顆粒容量是4T整，OP了4%最終可用容量爲3.84T。
最後來說一說PCB正面這一些長條條的IC是幹啥的，其實這個IC很簡單，在不少主板上也有功能類似的芯片，就是PLX的芯片，在主板上是用作拆分PCI-e通道，而IDT MX0141K則是針對閃存通道拆分設計的。
這裏其實是大普微的一個騷操作，東芝96L的TLC顆粒咱不說單顆粒1T，那512G的也是有大把的吧，實際上8貼512G顆粒也能實現4T的容量，不過可能是考慮顆粒成本的關系「或者是供貨關系」，最終選擇這樣折中的方案。
「SS1098主控只有8個閃存通道，通過PLX芯片可以在不增加主控數量/主控規格的情況下支持更多的閃存顆粒」
電容方面是一顆日本UNICON 1000UF 35V的大容量固態電解電容，頂端通過導熱膠固定，單顆容量比較大基本上問題不大，一顆電容搞定了電量冗余，副板的一些钽電容基本上就是作爲濾波電容使用了。
測試方面因爲是PCI-e3.0的硬盤，所以還是老夥計X299平台，其中U是4.5G，內存則超頻至DDR4 4064 C18時序 四通道 ，顯卡更換爲2080TI。
不知道啥時候能整上W790的平台，雖然新平台發布了，但是買不起
測試過程中使用了利民TL-B14B EXTREM風扇怼臉吹，幫倆固態散熱。。。整個測試過程全程吹著，別人的盤也沒怎麽詳細做發熱測試，發熱結果只作爲參考，風量也是系統默認，轉速較低。
首先還是CDI的信息截圖，經過測試之後，寫入量是798.5T，讀取量是667.7T，通電時間略微上漲到13643小時，待機溫度在有風扇的情況下爲32度左右，相比铠俠CD6溫度還是低一些，CD6真的是個大火爐。。。
SMART信息比較少，健康度目前是88%，03和0E都還比較正常，目前還沒有出現壞塊/邏輯壞塊，所以也沒出現調用OP空間的情況，不過寫入量1P不到就掉12%健康度實在有點誇張，我那個CD6寫入3PB也才92%，即便考慮容量翻倍的情況下，等量換算成3.84T寫入量也有1.5B，也比這個盤高了一半不到。。。「就不說運行溫度和通電時間啥的了。。」
總之對于壽命消耗這塊，我還是不太看好。。。就挺快的
性能測試部分首先是CDM的兩個數據量，以NVMe模式測試，與官方宣傳的性能相比「後面有圖」，寫入稍微差了一點點，4K方面也稍微差一點點，整體來說算是3.0的比較高水平了。
ATTO方面同樣的低走高開，小文件讀寫的速率還是偏慢，讓我有點懷疑，是不是PLX芯片的影響。。
全盤寫入方面，基本上維持3G/S左右的寫入速度什麽笨比，選的時候手快點到CD6系統盤了，測完都沒發現。。。
無藥可救了，我說怎麽4T的盤那麽快測完。。。
這裏盜用狗八的數據，以第二項95%順序寫入5%順序讀取來說，可以看到空盤或者填盤85%的情況下，寫入速率都維持在2.8G左右，並且空盤和填盤之後情況相差不大。
狗八這個測試項目是空盤或者85%填盤的情況下，再測試60秒，記錄這部分的數據，順序讀寫部分穩定性還是不錯的。「填盤過程中也是穩定2.8G/S，也就是直寫2.8G，無SLC Cache」
PCMARK10得分1511，傳輸帶寬爲246.29MB/S，整體分數其實偏低，延遲也比較高。。。
3DMARK得分2053分，存儲帶寬平均爲353.79M/S，同樣帶寬較低，得分也較低。。。
補一張官方的性能參數，實際上H3200這個型號目前已經有第五代了，貌似也就按照東芝的bics N代走，最新的是bics5的112層eTLC顆粒。
測試的最後補兩張以USB外接的方式測試的圖，注意只有10Gbps速率。。
整體來說順序讀寫跑滿10Gbps速率，不過4K小文件隨機讀寫這種就是稀爛。。。USB外接硬盤通病了屬于。。。
狗八的硬盤排行榜，NVMe分類之中排名目前第七，不過不得不說去掉重複的solidigm P44 Pro各容量和浦科特M10P的兩個容量，這個盤應該是排第三的「感覺吃了PCI-e3.0的虧」，P44 Pro是真的頂。。。
以企業級硬盤爲分類標准，這個盤目前排名第二，僅次于三星的PM1725B 1.6T，好奇咋沒有CD6。。。
大普微H3200這個硬盤其實性能方面我只能說是中規中矩，順序讀寫方面沒什麽問題，甚至感覺還不錯，另外顆粒也是直寫沒有SLC Cache，2.8G/s的直寫性能基本也就是顆粒數量堆出來的「可能單顆顆粒不咋樣，但是人多力量大」，實打實的非表面硬盤。
盤的4K小文件讀寫我感覺略微偏慢，可能是PLX騷操作帶來的負面後果「當然，也可能是9820X處理器不行」，不過綜合消費級的情況，完完全全足夠使用。
壽命方面，官方宣傳1DWP，所以其實也比較標准了，無非就CDI壽命掉的有些快，不過以消費級來說，也完完全全夠用了，所以大可不必擔心，溫度方面比大熔爐 铠俠CD6好上不少，不過日常使用建議還是要有一定的散熱，最好能吹到點風，上點散熱片貼上去就更好了。
價格方面，其實因爲品牌效應的debuf「品牌不出名」，所以3.84T的價格也比較低了，以CD6來說99%健康度都有人賣1290元。。。相對應的性價比其實都還算不錯。。。
所以綜合來說，我覺得這個盤在3.0的環境中，還算不錯，內部設計也讓我開眼了，比較另類
，順序讀寫性能不錯，直寫2.8G/s也很不錯，4K略微拉胯，就還行吧~~~
