文｜明美無限

繼此前有消息顯示，Redmi 方面後續或將帶來 K 系列中市場定位相對更高的 Redmi K70 至尊版，並且官方相關人士在預熱活動中已經透露其定位依舊是打造 " 性能之王 " 後，也吸引了衆多消費者的關注。隨著 Redmi K70 至尊版産品端相關信息的陸續曝光，日前官方相關人士還揭曉了這款新機的諸多配置信息。

首先，根據爆料信息，Redmi K70至尊版在性能方面進行了雙芯狂暴調教，確保跑分和散熱達到極致。此外，新機還采用了全新的玻璃機身設計，並提升了整體質感。更令人驚喜的是，新機還將推出24GB 1TB的存儲版本。同時，在價格上也將給用戶帶來驚喜，可能會“背刺”友商。

硬件配置方面，Redmi K70至尊版同樣表現出色。它將搭載聯發科天玑9300 芯片組，並配備高達5500mAh的電池以及支持120W有線快速充電技術。此外，傳聞新機還可能配備一顆3X潛望式長焦攝像頭和IP68級防塵防水功能，爲用戶帶來更好的拍照和防護體驗。

更令人期待的是，有消息稱Redmi K70至尊版將下放一項“越級功能”。然而，這項具體細節目前尚未公布，仍需要等待官方正式揭曉。在屏幕方面，預計Redmi K70至尊版將繼續沿用1.5K屏幕，並支持LTPO自適應高刷技術和超高頻PWM調光技術。

而根據此次公布的屏幕相關信息顯示，Redmi K70 至尊版此次將首發與 TCL 華星聯合打造的 C8+ 發光材料打造的新一代 1.5K 旗艦直屏，在像素壽命、顯示效果，護眼，以及發光效率等方面均將迎來全面提升。

除了屏幕采用小米聯合TCL華星打造的C8+發光材料，處理器方面，Redmi K70至尊版也將搭載小米聯合聯發科研發的天玑9300+旗艦芯片。

曆時數年正式落地，日前，聯發科與小米集團攜手打造的“聯合實驗室”正式揭幕，涵蓋五大核心能力，在性能、通信、AI 這三個核心賽道上深耕，完成技術預研與聯合調校，將推進消費者使用體驗提升。雙方共創的性能旗艦——天玑9300+旗艦芯賦能的Redmi K70至尊版，將爲用戶開啓旗艦體驗新紀元。

值得一提的是，作爲Redmi最新旗艦産品，此前官方預熱，K70至尊版還將搭載IP68級防塵防水，可能是“今年暑期檔，唯一一款支持IP68的旗艦手機”。

另外，近日，備受期待的小米 Redmi K70 至尊版手機的性能跑分出現在 GeekBench 數據庫中，型號標識爲 2407FRK8EC。這款新機在 GeekBench 6.3.0 版本測試中，取得了單核 2218 分和多核 7457 分的成績，展示了其強大的計算能力。

根據跑分頁面的信息，Redmi K70 至尊版搭載了聯發科天玑 9300 Plus 芯片，這一處理器包含一個運行頻率高達 3.40 GHz 的 Cortex-X4 超大核，三個頻率爲 2.85GHz 的 Cortex-X4 大核以及四個 2.0GHz 的 Cortex-A720 小核，輔以 Mali-G720-Immortalis MC12 GPU，確保了圖形處理的高效表現。

此外順便一提的是，Redmi K70至尊版終于官宣，將于本月正式發布。參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發起售價，預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。

官方號稱該機是性能魔王，Redmi迄今最完美作品，遊戲體驗挑戰三項第一：

1.性能跑分第一

2. 同遊戲幀率/能效第一

3. 原/鐵 自研超幀超分並發，時長第一

除此之外呢，從官方公布的渲染圖片來看，Redmi K70 至尊版的外觀設計似乎有部分變動，疑似後置四攝。不過，考慮 Redmi K70 至尊版並非側重影像能力的機型，結合此前爆料，Redmi K70 至尊版或許只是後置三攝，其中一個圓形模組內或爲閃光燈等其它組件。此外，渲染圖中的 Redmi K70 至尊版中框有隔斷式的天線設計，這說明 Redmi K70 至尊版或將采用金屬中框。

最後呢，如果大家對于Redmi K70 至尊版最新曝光還有什麽想要說的，歡迎在評論區留言給明美無限參與一起討論吧！