1、存儲芯片：機構稱未來十年DRAM將呈現最強勁的增長勢頭

據媒體報道，市場調研機構TechInsights報告顯示，半導體銷售額預計將在未來十年增長80%，到2034年，集成電路（IC）銷售總額預計將達到1萬億美元。在集成電路的各個細分市場中，DRAM（動態隨機存取存儲器）預計將呈現出最強勁的增長勢頭，未來十年的收入將翻一番以上。

此前，三星宣布將在2024Q3把服務器DRAM和企業級NAND價格提高15-20%。

國元證券表示，三大原廠預計將DDR3産能轉移至附加值更高的DDR5和HBM中，利基DRAM將産生一定産能缺口，有望進入漲價周期。

A股上市公司方面

兆易創新：公司與長鑫科技開展DRAM産品采購代工等業務，公司的DRAM産品産能正常，預計2024年采購DRAM代工金額約8.5億人民幣。

好上好：公司目前銷售的存儲芯片主要有晶豪（ESMT）、複旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice（兆易創新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龍（Longsys）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存儲器。

2、MLCC：電子信息産業的基石，AI服務器、AIPC和AI手機等普及

根據集邦咨詢最新研究顯示，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續于第三季進入量産出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價。

有“工業大米”之稱的MLCC（片式多層陶瓷電容器）是重要電子元器件，更是電子信息産業的基石。每年全球需求量約1000億人民幣。AI終端升級也帶動被動元器件的升級。人工智能領域的迅速增長，包括AI服務器、AIPC和AI手機等的普及，爲MLCC市場帶來了新的增長點。首先，每台AIPC平均較傳統PC的積層陶瓷電容用量激增八成；AI服務器的積層陶瓷電容用量高達三、四千顆，較一般服務器大增一倍以上。其次，具備AI計算能力的手機的出現，有望在未來引發一波換機潮，進一步推動MLCC需求的增長。此外，芯片算力的不斷提升也增加了對存儲的需求，爲MLCC市場提供了更多的發展機會。

民生證券指出，TrendForce預計，第二季MLCC出貨量將季增6.8%，達到12,345億顆，同時帶動營收小幅增長。MLCC行業正在逐步複蘇，高端産品的持續放量，行業的景氣度將帶動各企業稼動率的提高，從而促進業績的持續增長。

A股上市公司中

潔美科技：公司MLCC離型膜技術壁壘高，長期被日本、韓國和我國台灣地區的一些國際知名企業控制，公司離型膜2018年投産之後快速完成了低端MLCC離型膜的國産化，目前公司已經打通離型膜産業鏈，部分離型膜已經實現原材料BOPET膜自制，中端離型膜也已經開始逐步導入客戶。

火炬電子：公司成熟産品包括片式多層陶瓷電容器、引線式多層陶瓷電容器、多芯組陶瓷電容器、 脈沖功率陶瓷電容器、 钽電容器、超級電容器等多系列産品，廣泛應用于航空、航天、船舶及通訊、電力、軌道交通、新能源等高端領域。

鴻遠電子：公司作爲國內高可靠領域MLCC主要的生産廠家之一，在産業鏈、技術研發能力、生産能力、質量保證能力、 産品檢測、 核心客戶資源、客戶服務等方面具有明顯的行業優勢地位。