衆所周知，如今的手機市場競爭非常的殘酷，但是對芯片廠商來說，競爭也是非常的激烈，甚至需要不斷的布局才能夠立足。

因爲芯片市場如今也是很內卷，從旗艦芯片到中端芯片，都在加強特性，且性能方面的提升幅度也不能小。

這也導致即使是中端芯片，在性能方面的表現也是可以使用三到五年不卡頓的局面，且主流遊戲的運行也沒有壓力。

再加上功耗方面的控制也很強，所以對于許多消費者來說，也開始逐漸對中端機型的性能産生了選擇欲望。

而說到中端芯片，如今的聯發科處理器也開始發力了，雖然天玑8300處理器的性能也很強，但搭載的廠商卻不是特別多。

在這種情況下，聯發科推出了“雙芯”，分別是天玑7300與7300X，並且芯片本身的一些參數也很清晰。

比如這兩款芯片均采用了4nm制程工藝，這是目前業內領先的制程工藝之一，因此在功耗控制和性能表現上都將達到一個新的高度。

關鍵是在CPU方面，均搭載了8核CPU，其中包括4顆Cortex-A78核心（最高主頻達到2.5GHz）和4顆Cortex-A55核心。

在GPU方面也是不弱，天玑7300和天玑7300X都采用了Arm的Mali-G615 MC2，稍微遺憾的是，支持LPDDR4x和LPDDR5內存以及UFS 3.1閃存。

如果支持LPDDR5T和USF4.0，那麽在未來的市場中，將會帶來更強的表現，這點只能說被定位給耽擱了。

另外，兩款芯片還搭載了12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，至高可支持2億像素主攝，並且在實時對焦速度和畫質優化速度方面，相較于天玑7050，天玑7300和天玑7300X分別提升了1.3倍和1.5倍。

在網絡連接方面也是不弱，支持Wi-Fi 6E、藍牙5.4以及5G雙卡技術，並支持雙卡VoNR，並且集成了AI處理器APU 655，其AI性能是天玑7050的2倍。

只是看以上的消息，可以很明顯的感受到天玑7300與7300X的實力很強，並且芯片的跑分也出爐了。

根據此前曝光的跑分顯示，摩托羅拉Razr 50折疊屏手機將搭載天玑7300X處理器，GeekBench 6.3.0 版本單核成績爲1033分，多核成績爲2751分。

要知道，天玑7200的GB6單核1200，多核2700，可以說這個提升幅度並不算特別多，估計都在細節方面了。

比如新的架構，又或者是AI特性等方面，但是對性能黨來說，可能會覺得稍微弱一些。

也就是說，天玑7300與7300X處理器雖然定位于中端手機市場，但筆者覺得，搭載的機型價位都不會特別高。

甚至可以說會在兩千元價位附近進行沖擊，想沖擊三千元及以上的價位，將會是一件很困難的事情。

不過想攪局中低端手機市場，可能會存在很大的希望，起碼有很多主打長續航的産品有希望搭載這款芯片。

至于能不能撼動骁龍8s Gen3和骁龍7+ Gen3以及天玑8300處理器的地位，可能是一件極其困難的事情。

以骁龍8s Gen3處理器爲例，在CPU性能的GeekBench 6.2測試中，搭載這款芯片的紅米Turbo 3的峰值成績是單核2019，多核5570，接近打平骁龍8 Gen2機型。

而GPU方面，由于本身核心規模較小，其峰值性能顯然無法超越骁龍8 Gen2機型，但也可以力壓骁龍8+處理器。

然而即使是這樣，天玑7300與7300X處理器也很難在性能方面進行比擬，這也意味著産品之間的差距會非常的明顯。

所以說，這兩款芯片想助力聯發科攪局中端市場，目前的發展難度還是非常高的。

最後想說的是，隨著消費者對智能手機性能要求的不斷提高，中端芯片也必須要瘋狂的發力才可以了。

那麽問題來了，大家期待天玑7300與7300X處理器的到來嗎？歡迎回複討論。