隨著行業競爭的日趨加劇，手機市場充斥著一股濃濃的火藥味，因此一個手機廠商要想不被淘汰出局，就一定要在産品的設計上花更多的心思。榮耀手機是一個大家都耳熟能詳的手機廠商，是一個綜合實力非常強大的手機廠商，同時在産品研發和創新上不遺余力，再加上在産品體驗上的不懈努力，因此榮耀手機爲行業帶來了很多廣受好評的産品。當然，只有不斷的創新才能贏得市場的認可，相信在接下來榮耀手機持續輸出，爲行業帶來更有創造力的産品。網上曝光一組榮耀Magic7Pro的概念圖，該機的設計極具創新力，看來榮耀Magic7要秀拳頭了。

榮耀Magic7Pro秀拳頭！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic7Pro正面采用了單孔面容識別系統，單孔面容是指由于該機采用了屏下3D面容識別技術，以至于手機正面只保留了前置相機開孔，同時更先進的極邊屏幕封裝工藝，再加上四等深的黑邊處理，因此整個手機正面的視覺效果非常的驚豔。並且，這款榮耀Magic7Pro采用了一塊6.88英寸的屏幕，屏幕分辨率達到了2K級別，同時這塊屏幕還集成了120Hz自由刷新率和4320Hz高頻PWM調光，因此該機的屏幕規格和配置誠意滿滿。

在影像系統方面，這款榮耀Magic7Pro采用了後置四攝的設計，後置四攝集成在一個較大的“奧利奧形”模塊裏面，不過與榮耀Magic6Pro不同的是，該機在攝像頭的排列上做了一定的調整，再加上更鮮明的機身配色，因此整個手機看起來非常的好看。在參數上，據悉該機搭載了5000萬像素1英寸大底主攝+5000萬像素超廣角+5000萬像素超長焦+1200萬像素長焦鏡頭的後置超遠攝影像系統，得益于雙長焦的加入，該機實現了10倍光變和200倍數碼變焦的超遠攝技術，如果真是這樣的話，再加上榮耀手機的算法，那麽該機的相機性能將會迎來前所未有的提升。

在核心硬件方面，據悉這款榮耀Magic7Pro搭載了高通骁龍8 Gen4移動平台，據悉高通骁龍8 Gen4將會采用高通自研的CPU架構，同時配備了更強悍的GPU，再加上更先進的3nm制程工藝，因此高通骁龍8 Gen4的加持下，該機的核心性能將會更加強勁和生猛。並且，據悉該機內置了一塊5733mAh第三代青海湖電池，同時配備了100W超級快充技術和80W無線快充技術。另外，該機還搭載了新一代衛星通信以及IP68等等核心技術，如果真是這樣的話，那麽該機的綜合硬件配置可以說是非常好厚道。

有些離譜！上面曝光的這款榮耀Magic7Pro，單孔面容識別系統的加入使得該機終于摒棄了“膠囊形”的挖孔設計，以至于整個手機正面的視覺效果有了質的飛躍，10倍光變超遠攝影像系統的加入使得該機的相機性能讓人無比期待，尤其是高通骁龍8 Gen3以及5733mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合實力可以說是有些無敵。如果上面曝光的這款榮耀Magic7Pro的消息屬實的話，無論是外觀設計還是核心硬件配置，有些離譜！最後，你覺得這款榮耀Magic7Pro怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！