文｜明美無限

去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，收獲了相當不錯的市場成績。但此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，還有一款超大杯的至尊版未與大家見面，不過日前Redmi官方已正式宣布，該機將于本月亮相，目前已經開始了密集的預熱。

這不，Redmi K70至尊版已率先啓動預熱，新機外觀設計、部分屏幕規格以及性能測試已經公布。

首先，新機的背部設計延續了 K70 系列的風格，但鏡頭模組采用了圓角矩形的設計，與小米的 logo 形狀相似，形成了獨特的視覺識別。背殼使用了四曲等深玻璃材質，提供了更加舒適的握持感。

而根據最新消息，RedmiK70至尊版的三款配色圖片已由王騰公布。這三款配色分別是冰璃、墨羽和晴雪。

其中，墨羽和晴雪是K系列一直以來的標志性配色。然而，這一次墨羽采用了類似絲絨玻璃的設計，使其黑色質感和手感更爲強烈。而晴雪似乎采用AG磨砂玻璃材質，這種設計可以有效避免指紋沾染。這兩款都具有優秀的抗沾指紋性能。

同時，Redmi K70 至尊版還推出了全新的冰璃配色，這是一種之前 Redmi 品牌未曾有過的配色方案，帶有藍紫色的色調，給人以新鮮感。

另外，在設計上，K70 至尊版采用了直邊和直屏的設計方案，取消了正面的塑料支架，轉而使用金屬中框，這一改變在 K70 系列中已經受到了用戶的好評。

屏幕方面，K70 至尊版首發搭載了華星的新一代 1.5K 旗艦直屏，基于 C8+ 材料，具有更長的像素壽命，能夠在暗光環境下提供更好的護眼效果。1.5K 屏幕在 K 系列至尊版中是一種持續采用的規格，它在清晰度上雖然不及 2K 屏幕，但相比 1080P 屏幕有明顯提升，同時比 2K 屏幕更加節能，實現了續航和清晰度的平衡。

在存儲方面，K70至尊版也會有超越普通旗艦的規格。Redmi品牌總經理王騰在回答網友提問時，就透露了K70至尊版會有24GB+1TB的超大存儲規格。

當下手機市場的旗艦手機中，頂配存儲大多是16GB+1TB的存儲規格，擁有更大容量的運行內存，將顯著增強應用的保活能力。

值得一提的是，24GB+1TB的組合可以說是安卓硬件天花板了，24GB比大部分電腦的內存還要大。

大內存無疑將爲手機帶來更強悍的後台駐留能力，多開應用不卡頓、不殺後台，切換大型手遊也不用擔心因爲內存不夠被關閉。

此外呢，在核心配置上，K70 至尊版搭載了聯發科天玑 9300+ 芯片，並首發了獨顯芯片 D1。D1 芯片內置了自研的 AI 超級視覺引擎，支持超分超幀技術，能夠提供更加流暢和清晰的顯示效果。

值得注意的是，據官方最新消息，Redmi K70至尊版將搭載聯發科天玑9300+處理器，這款處理器在安兔兔跑分測試中一舉突破238萬分大關，目前穩居安卓性能之巅。天玑9300+作爲安卓陣營的頂尖之作，采用全大核CPU架構，配備4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.4GHz，以及4個Cortex-A720大核，爲手機帶來前所未有的澎湃動力。

還有，K70至尊版還配備了強大的NPU 790和旗艦級12核GPU Immortalis-G720，使其在AI運算和圖形處理方面均達到安卓頂級水平。這款手機的誕生，正是小米與聯發科聯合實驗室精心打造的首款作品，該實驗室致力于在性能、通信、AI等核心賽道上深耕細作，通過百名工程師團隊的聯合共創，從底層進行技術合作，爲用戶帶來無與倫比的性能體驗。

順便一提的是，Redmi K70至尊版還支持IP68級防塵防水功能，成爲暑期市場上唯一一款支持此功能的旗艦手機，爲用戶提供了更加全面的保護。這款集高性能、卓越屏幕、強大散熱于一身的Redmi K70至尊版，無疑將成爲今年手機市場的一大亮點。

最後，明美無限彙總小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：

性能：天玑 9300 Plus 處理器 + D1 獨顯芯片 + 狂暴引擎

屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏

續航：5500mAh 電池 + 120W 快充

外觀：金屬中框 + 玻璃後蓋

影像：5000 萬像素的光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）

其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋

好了，據悉，全新的Redmi K70至尊版將于7月正式發布，參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發起售價，預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。更多詳細信息，我們拭目以待。

那麽，關于 Redmi K70 至尊版手機的具體時間，明美無限會持續關注並跟進報道。

如果大家對于Redmi K70至尊版還有什麽想要說的，不妨在評論區留言給明美無限參與一起討論吧！