5月24日，華爲在深圳舉行了“華爲手機創新科技媒體溝通會”。華爲 P60系列和華爲 Mate X3雙旗艦發布後，就取得了銷量和口碑的雙成功。究其原因，還是依靠華爲手機的技術實力以及科技創新能力。華爲終端BG CTO李小龍也針對雙旗艦産品背後的創新科技進行了深度解讀，下面筆者就來重點聊一聊華爲Mate X3的“背後故事”。

市面上大部分的折疊屏手機，都存在厚重的問題，日常攜帶十分不便，無論其生産力有多強，對于普通消費者而言，折疊屏手機都不主流、不實用。而華爲Mate X3則掀起了一場“減法革命”，基于輕、薄、可靠三大維度，從底層設計、基礎材料以及制作工藝的各個環節，華爲都進行了大膽創新，業界第一次實現了大屏折疊手機比直板手機更輕薄，華爲 Mate X3真正做到了“既要又要還要”。

首先，在整機設計上，華爲 Mate X3打破了傳統的架構，首次引入了拓撲優化的概念，經過多次的仿真模型測試，最終得到了細微部件到整體結構的准確參數，爲打造華爲 Mate X3真機提供了數據支持。

在材料選擇上，華爲 Mate X3不放棄任何0.1克，基于極致輕薄的理念，幾乎將所有的材料都替換成了業界“最輕”，業界沒有的話，華爲就自己造。華爲研發團隊從航空機身、機翼架構使用的航空級鋁合金獲得靈感和啓發，將業界最強的700MPa“機翼鋁”作爲鉸鏈的核心材料，更輕但更堅韌更耐用。

爲了打造更薄的電池倉，華爲研發團隊采用了“電池倉拆件”的方案。從嫦娥五號月壤鑽杆獲得啓發，再結合華爲自研兩年多所積累的35種配方類型，華爲成功研發了僅有0.2mm厚的超薄超輕金剛鋁材料，將這個材料用于Mate X3的電池倉部分，既能減重，也能提升整機的散熱性。

在器件的設計上，華爲 Mate X3聚焦整機設計空間的優化，搭載了業界最薄的一體化Type-C器件，還配備了超薄50W無線充電模組，真正實現了“更輕更薄”，解決了折疊屏手機厚重的痛點問題。

除了輕薄外，折疊屏手機開合體驗的好壞，也會直接影響用戶的購買行爲。華爲 Mate X3爲了打造更順滑且更耐磨的轉軸，在材料和結構上進行了雙重創新。借助高精度凸輪設計以及精細傳動調校，再加上雙軌轉軸直驅單元，華爲 Mate X3轉軸的開合變得更精確穩定、順滑自如。

基于大量調研，華爲工程師還發現了一種類金剛石塗層DLC，該材料既具備了金剛石的高硬度，同時也有石墨的潤滑性，華爲 Mate X3將這種材料創新性地運用到轉軸表面，從而提升了轉軸的硬度，且增加了表面的潤滑，大幅提升了轉軸的耐磨性，長期使用也不用擔心。

正是華爲一貫堅持“既要又要還要”的精神，長期堅持科技創新和鑽研，才能打造出更輕更薄更順滑的華爲 Mate X3。華爲作爲折疊屏手機賽道的高級玩家，不僅引領了行業的新方向，還在不斷自我超越。出色的創新能力就是華爲手機的核心競爭力，而華爲 Mate X3從內到外都能看到華爲創新的影子，如果你也對折疊屏手機感興趣，華爲 Mate X3是個不錯的選擇。