中國&全球領先的MEMS芯片代工企業賽微電子12月24日晚公告，全資子公司瑞典Silex獲得客戶光鏈路交換器件（OCS）批量采購訂單，意味著MEMS-OCS啓動商業化規模量産。

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據相關媒體透露，賽微電子的MEMS-OCS器件背後客戶或爲谷歌公司，此前的12月6日，谷歌剛剛發布首個AI大模型及基于MEMS-OCS的全新網絡架構。

光鏈路交換器件獲訂單

近日，賽微電子全資子公司Silex MicrosystemsAB（下稱“瑞典Silex”）以MEMS（微機電系統）工藝爲某客戶制造的OCS（光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗證，並2023年12月22日收到該客戶發出的批量采購訂單，瑞典Silex開始進行MEMS-OCS的商業化規模量産。

據介紹，賽微電子MEMS-OCS工藝開發與試産的總耗費時間超過7年。MEMS行業産品品類多、工藝非標准化。根據産業發展規律及公司境內外産線的實際運營經驗，不同類別MEMS芯片一般都需要經曆從工藝開發到風險試産、規模量産的過程，所耗時間存在差異。

近期賽微電子在MEMS工藝取得多項進展。12月7日，賽微電子公告控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工藝爲某客戶制造的MEMS超高頻器件完成了工藝及性能驗證，並于今年12月15日收到該客戶發出的批量采購訂單，賽萊克斯北京開始進行MEMS超高頻器件的商業化規模量産。

賽微電子介紹，MEMS超高頻器件是基于MEMS工藝和設計技術制造，具有開關效率高，反向恢複快、正向電流大、體積小、使用簡便等特點。另外，通過8英寸晶圓進行生産，能夠實現更好的性能、更高的良率和産出效率；由于采用了MEMS獨特的設計技術和産線工藝制造技術，該器件還具備高密度特性，能夠實現更好的參數性能，不僅可以在開關電源、脈寬調制器、不間斷電源等領域應用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業伺服電機、新能源汽車電機驅動等領域。

加碼自主研發

瑞典Silex作爲全球領先的純MEMS代工企業，在2016年由賽微電子收購。

據統計，2019—2022年公司在全球MEMS純代工廠商中位居第一，服務于全球各領域巨頭廠商。賽微電子一方面正在瑞典擴充産能，另一方面，公司控股子公司賽萊克斯北京已投入運營並持續推動産能爬坡。

後續由于瑞典Silex向賽萊克斯北京出口MEMS技術和産品的許可申請被瑞典ISP否決、公司境內工廠從瑞典Silex引入技術變得困難的背景下，賽萊克斯北京需要依靠自身積累工藝，自主推動從工藝開發到産品驗證、規模量産的業務過程。

賽微電子表示，近年來，賽萊克斯北京持續加大研發投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類MEMS器件，尤其是爲中國本土客戶提供優質的MEMS工藝開發及晶圓制造服務，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生産制造能力。

募投項目調整

近期賽微電子2021年加碼MEMS的定增募投項目出現變更。

具體來看，該募投項目合計募資約23億元，用于投入8英寸MEMS國際代工線建設項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目、MEMS先進封裝測試研發及産線建設項目以及補充流動資金。

今年8月，賽微電子決定將用于“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”的部分募集資金用途予以變更，即該募投項目募集資金投資規模由原計劃的3.26億元縮減爲1.46億元，並將變更的該部分募集資金1.8億元永久補充流動資金。

今年12月，賽微電子擬在北京市懷柔區新投資設立控股子公司海創微元，公司持有海創微元35%股權，由海創微元作爲新實施主體繼續實施“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”，將尚未使用的募集資金1.46億元及其利息收入通過海創微元投入該募投項目。

對于變動背景，賽微電子表示，一方面，“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”募集資金到位後相關跨境工作的組織實施遇到外部障礙；另一方面，賽萊克斯北京在自主開發及商業活動中已成功積累相關工藝，高頻通信MEMS器件的相關制造工藝研發工作已獲得開展，部分型號高頻通信MEMS器件的相關制造工藝已成功解決。

另外，賽微電子新投資設立的控股子公司，其他股東方懷勝高科技與懷柔科服的實際控制人來自北京市懷柔區人民政府國有資産監督管理委員會，而北京市懷柔區正致力于打造“中國創新、服務世界”的高端儀器裝備和傳感器産業特區，培育産業集群，打造世界級高端儀器裝備和傳感器先導區。因此，根據募投項目實施的實際情況以及賽微電子整體發展規劃，爲提高募集資金使用效率，充分利用公司與懷柔科學城的優勢資源，擬對“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”的實施主體及實施地點進行變更。

基于前述原因，賽微電子調整了“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”實施進度，從計劃2023年12月31日達到預定可使用狀態，調整至2024年6月30日；另外，“MEMS先進封裝測試研發及産線建設項目”也從2024年1月31日延期至2025年12月31日。

據介紹，“MEMS先進封裝測試研發及産線建設項目”目前仍處于建設階段，工藝技術團隊搭建持續進行，與項目相關的設備采購已大規模實施。在商業線層面，基于産線選址、資源要素、發展戰略規劃等方面的考量，上市公司仍在謹慎商討決策具體建設方案。