今天聯發科在官網公布了天玑7300和天玑7300X兩顆處理器，采用4nm工藝，預計會在下半年1000-2000元的部分中端機上搭載。

核心規模和參數上天玑7300和7300X其實沒什麽區別，7300X是專門爲折疊屏手機提供的SoC，能夠支持折疊屏形態終端設備雙屏顯示。

CPU方面，天玑7300和7300X采用八核設計，由 4* 2.5GHz A78 + 4* 2.0GHz A55組成，GeekBench 6曝出的分數來看，單核1033，多核2751。感覺像是天玑8100的閹割版，單核性能和天玑8100接近，多核性能不如天玑8100。

GPU方面搭載了Mali-G615 MC2，支持 LPDDR4x、LPDDR5 內存 + UFS 3.1 閃存。其他方面擁有12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，至高可支持 2 億像素主攝，優化了ISP，對焦速度更快了。支持 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，以及 5G 雙卡技術。

天玑8100在當年性能和能效都還OK，可以說是一代神U，這次的天玑7300大家覺得怎麽樣呢？