2023年起生成式人工智能大語言模型發布,AI算力需求急劇上升,極大地推動了高速光模塊的需求增長。
此外,英偉達最新GB200芯片的批量出貨,有望進一步推動800G和1.6T光模塊需求。
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據Coherent預測,未來五年800G和1.6T數通光模塊市場將以超過40%的複合年增長率迅速擴張。預計到2028年800G和1.6T數通光模塊的出貨量將占到近40%的市場份額。
值得注意的是,1.6T産品並不會取代800G的需求,而是作爲其補充。隨著1.6T光模塊的增長,800G光模塊的需求也將同步增長。
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Coherent預計未來五年800G及1.6T光模塊將主導數通市場:
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資料來源:LightCounting
1.6T 光模塊行業概覽光模塊在光纖通信的主要功能是實現電信號與光信號之間的轉換。在5G移動通信網絡數據中心以及GPU等領域是核心組件。
隨著通信技術的不斷發展,對高速光模塊需求也在不斷增長。爲滿足日益增長的數據處理和傳輸需求,光模塊的正逐漸從單波長向多波長更高帶寬方向轉變。
高速率光模塊適用于數據中心和雲計算等對數據傳輸速率要求極高的應用場景.
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1.6T光模塊是目前市場上先進的技術産品之一。1.6T光模塊的傳輸速率可達1.6 terabits per second,即1.6萬億比特/秒,代表了極高的數據傳輸能力。
此外,由于磷化铟襯底的物理性質限制,單波200G的激光器已經接近速率上限,未來進一步提升單通道速率將面臨挑戰。在1.6T及以上速率的光模塊中,傳統的磷化铟方案可能不再適用。如果采用200G EML方案,則需要使用16個通道,會導致光模塊尺寸顯著增加。
400G-3200G光模塊對比:
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光模塊産業鏈上遊主要由光芯片、光器件以及電芯片等組成。高端光器件仍主要依賴國外供應;中遊爲光模塊制造商,將上遊組件整合爲成品光模塊;下遊包括電信運營商、互聯網及雲計算企業等。
2024年AI光模塊産業鏈圖:
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在OFC2024上,光通信全産業鏈呈現出加速升級的趨勢。
在OFC大會期間,多家廠商推出了1.6T和800G的高速光通信解決方案。
國內龍頭廠商預測,最早在2024年下半年,海外客戶將開始采購和部署1.6T光模塊。
中際旭創在OFC演示了1.6T-LPO-DR8 OSFP模塊,産品采用自研硅光芯片和線性Driver/TIA技術,顯著降低了功耗和延遲。中際旭創透露,自2023年第二季度800G産品開始起量以來,每個季度的訂單和出貨量都實現了環比增長。
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國內廠商新易盛展出了業界首款基于200G VCSEL的1.6T産品;天孚通展示了和800G/1.6T相適應的光引擎産品,此外公司還布局光引擎業務,與國際GPU領先企業深度合作。
光迅科技與思科聯手發布1.6T硅光模塊;字節跳動展示了800G OSFP SR8光模塊,首次實現了單波100G高速光信號在100m多模光纖上的商業化傳輸適用于多種應用場景。
此外,海外廠商Lumentum是全球領先的高速率光芯片供應商,于2023年第四季度成功收購光模塊公司Cloud Light Technology(雲晖科技),進一步增強了其先進組裝能力。
高速光模塊全産業鏈加速升級:
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資料來源:iFinD,C114通信網
結語根據市場研究機構YOLE Group發布的市場報告顯示,2024年數通光模塊市場將迎來顯著增長。受AI技術驅動的光模塊市場預計將實現同比45%的強勁增長。
2023-2029年光模塊市場增速預期:
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資料來源:yole
在當前全球AI算力緊缺背景下,高速率光模塊迎來新一輪高速發展機遇。800G和1.6T光模塊引領全球光通信發展趨勢,行業有望迎來廣闊市場空間。
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