隨著人工智能（AI）對于高帶寬內存（HBM）需求的快速增長，以及自身産能的擴張，美光（Micron）于6月5日宣布，預計2024會計年度將搶下HBM市場超過20%的份額，2025會計年度末的市占率將挑戰25%。
根據市場研究機構TrendForce的數據顯示，在2023年的全球HBM市場，SK海力士市占率有望提升至53%，三星市占率爲38%、美光市占率約爲9%。顯然，從美光的目標來看，其HBM業務必須要持續高增長才有可能實現，這不僅需要技術的領先性，還需要産能的方面的支持。
對此，美光表示，受益于自有的先進封裝、設計能力，同時整合自家的先進制程技術，是其HBM3E進展順利的關鍵。目前，美光已著手開發新一代的HBM4産品。在産能布局方面，除了美國本土外，日本廣島也是考慮擴産的地點之一。
美光首席運營官Manish Bhatia不久前也表示，在未來數年間其HBM的位元産能的複合年成長率將達到50%，美光的HBM業務規模將在2025會計年度增長至數十億美元。同時，美光2024年的HBM産能已全部售罄，美光2025年HBM內存供應談判基本上已經都完成。其已與下遊客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規模和價格。
而爲了應對HBM市場的強勁市場需求，美光還上調了2024財年的資本支出金額，預計從75~80億美元（約台幣2,395億元~2,550億元），提升到80億美元，主要是爲了投資HBM産能。需要指出的是，目前美光HBM3E已經通過了英偉達的認證，相比之下美光的競爭對手三星仍未通過認證，這也意味著接下來隨著英偉達新的AI芯片出貨，將帶動美光在HBM市場的市占率的增長。
值得一提的是，在6月5日的發布會上，美光還宣布推出了GDDR7內存，目前已送樣，是采用美光1-beta技術，相較上一代的GDDR6，GDDR7能源效率提升超過50%，有效改善散熱問題，並延長電池壽命。
美光指出，GDDR7系統帶寬提升至每秒1.5TB，較GDDR6高出60%，應用範圍可擴及AI、遊戲和高性能計算，産品預計今年下半年開始出貨。
編輯：芯智訊-浪客劍
