衆所周知，高通骁龍芯片占據了如今高端旗艦智能手機的半壁江山，每年年底高通都會推出新一代的骁龍旗艦芯片，目前旗下最新最強的芯片是骁龍8 Gen3，其發布于 2023 年 10 月。

最近，高通骁龍8 Gen3 的叠代升級芯片骁龍8 Gen4 被官方首次提及，正是像前代那樣，提前幾個月放出了新一代芯片的發布會日期。高通在官方網站宣布骁龍峰會 2024（Snapdragon Summit 2024）將于 10 月 21 日 ~ 10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。

雖然官方並沒有公布這次發布會活動的內容，但按照高通往年的慣例，這次骁龍8 Gen4 屆時將正式亮相已是板上釘釘的事情。沒錯，就在很多人還沒有來得及用上骁龍8 Gen3 的時候，骁龍8 Gen4 就要來了。目前關于這顆芯片已經有了一些爆料消息，有知名爆料博主表示骁龍8 Gen4 又名“SM8750”，內部代號是“Sun”，作爲比較，骁龍8 Gen3 又名爲“SM8650”。

目前的骁龍8 Gen3 制造工藝是台積電 4nm，新一代的骁龍8 Gen4 將基于台積電 3nm 工藝打造，這顆芯片將成爲高通乃至于安卓陣營的第一款 3nm 制程工藝産品。

目前市面上已有 3nm 芯片的産品，比如蘋果 iPhone 15 Pro/Pro Max 系列，其搭載的 A17 Pro 即是采用台積電 3nm 工藝制造。

芯片制程工藝的不斷提升，理論上晶體管密度越大， 芯片功耗越低，性能也越高。

高通骁龍8 Gen4 的另一項重大變化在于 CPU 中央處理器將放棄沿用多年的 ARM 架構，而采用高通自研的 Nuvia 架構，具體來說是 2 × Phoenix L 超大核心 + 6 × Phoenix M 核心的 8 核心 CPU 架構，這將成爲高通骁龍芯片發展史的重要裏程碑事件。

同時 CPU 最高主頻提升至 4.2Ghz，作爲對比，前代只有 3.30GHz。性能將成爲高通骁龍8 Gen4 的亮點之一，目前已有手機廠商實驗室樣機 GeekBench 6 跑分，單核成績到 3k，多核到 10k。

作爲對比，骁龍8 Gen3 的 GeekBench 6 單核成績 2350，多核 7400，聯發科天玑 9300+ 則是 2360 和 7950，蘋果 A17 Pro 則是 2980 和 7850。

可以發現，骁龍8 Gen 4 的 CPU 性能均明顯領先于天玑 9300+ 和A17 Pro。

GPU 圖形處理器同樣有很大變化，型號定名 Adreno 8xx，包括架構緩存和內存壓縮技術都有升級，新技術使得性能釋放更加激進，有消息稱其 GPU 跑分甚至比蘋果 M2 還要高出約 10%。

這樣來看，第 4 代骁龍 8 可謂是來勢洶洶，高通旗艦芯片再也不是被蘋果力壓一頭了，不僅僅 CPU 性能拳打 A17 Pro，GPU 性能更是腳踢 M2。不過，骁龍8 Gen 4 的目標並不僅限于此，2025 年度將與蘋果 A18/Pro 和聯發科天玑 9400 芯片展開競爭。

不過，對于絕大多數用戶來說，似乎性能跑分已經成爲這些芯片最無聊的應用，更關心的在于發熱和功耗如何？有網友質疑骁龍8 Gen 4 是新一代的骁龍 888？知名爆料博主回應稱“不至于，畢竟台積電 3nm”。

關于首發搭載機型，不出意外的話應該依然是小米：小米15/Pro 系列。

若關于骁龍8 Gen4 後續有更多重要消息，極客君將帶來更多解讀。