6月6日消息，據日經新聞報導，英特爾近期和14家日本合作夥伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作爲先進半導體技術的研發中心，一方面英特爾和合作夥伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。
報道稱，夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠將是候選地點。英特爾將和歐姆龍（Omron）、瑞薩（Resonac）和村田機械等14家供應商，共同在夏普的LCD面板廠的無塵室展開後段芯片封裝技術的研發。預計可能與英特爾研發的玻璃基板封裝技術相關。
與目前業界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩定性和機械穩定性當面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠爲人工智能等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動摩爾定律到2030年後延續下去。
具體來說，玻璃芯基板可顯著改善電氣和機械性能，更堅硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線穿過它們；可調模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的電路板；尺寸穩定性改進的特征縮放；可以提升約10倍通孔密度，改進了路由和信號；低損耗，高速信號；支持更高的溫度下的先進的集成供電。
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不過，若采用玻璃基板進行封裝，那麽傳統的晶圓廠封裝技術就不太適應，可能需要用到面板廠的面板級扇出型封裝，即將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。據Yole的報告顯示，FOWLP技術的面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die，這導致生産過程中生産速率的差異。
群創是中國台灣發展面板級扇出型封裝最積極的面板廠，此前就有傳聞稱，英特爾發展玻璃基板封裝，可能與群創合作。現在看來，英特爾是計劃攜手日本的芯片合作夥伴，租用夏普的面板廠來自己做玻璃基板封裝研究。
根英特爾此前透露的信息顯示，其玻璃基板技術預計將于2026-2030 年間實現量産。今年5月，有業內消息人士爆料稱，英特爾近期加大了與多家設備和材料供應商的訂單，可能正是爲利用夏普閑置面板廠建立玻璃基板封裝試驗産線而准備。
據了解，夏普位于三重縣的這兩座廠主要生産中小型面板，夏普一直想辦法提高利用率。另外位于大阪附近的界廠原本生産電視用大尺寸面板，因利用率降至約10%，迫使夏普決定在9月停廠。夏普大股東鴻海也攜手日商KDDI、Datasection與美超威，計劃將界廠改造成亞洲最大規模的AI數據中心。
一般來說，LCD生産設備折舊攤提爲五年，但像無塵室等其他工廠攤提年期長達30到40年，是可以重複使用來創造額外收益的理想對象。其他公司也和日本的LCD面板制造商有類似的安排，比如芯片制造商Rapidus在北海道産量産芯片，便有利用自己廠區旁邊的精工愛普生LCD工廠的部分設施。
編輯：芯智訊-林子
