提起國産芯片，大家都是又愛又恨，愛是因爲國産芯片實力大增，讓我們有了“吹”的資本，然而現實的差距，預期的落差又讓我們恨鐵不成鋼。

無數的國人都在問：國産芯片究竟該怎麽發展？——自主研發是主旋律，更重要的是“摸著鷹醬”過河。

自主研發很好理解，就是在芯片設計、制造、封測以及相應的EDA、架構、設備、材料等方面打造自己的技術、自己的專利、以及自己的標准。

“摸著鷹醬”過河，怎麽理解呢？簡單來說就是借鑒美國芯片的技術和經驗，來指導國産芯片的發展。

我們不得不承認，在芯片領域“鷹醬”的技術的確很強，而且經驗豐富、産業鏈完善、護城河很深。

那麽在這種情況下，我們去借鑒一下別人的先進技術和經驗，可以讓我們少走很多彎路。

科技研發就像過河，河水深淺不清楚，有什麽暗流也不知道，甚至河水很渾濁，分不清該往哪個方向走。

如今美國在這條河裏，走在了最前面，它走過的地方是安全的，方向也是正確的，我們只要摸著“鷹醬”就能過河。

你比如說，在設計環節，電腦CPU的位數是逐步增加的，16位、32位、64位，CPU的性能也越來越強悍。

而手機SoC則采用了增加核心數，4核、6核、8核、同時集成GPU、NPU、基帶，以滿足智能手機日益增長的需求。

在芯片制造環節，7nm以上工藝使用FinFET技術，到了3nm以下就要考慮使用GAA技術，這一點台積電、三星這些企業通過實踐總結出來的經驗。

制造設備方面，90nm以上芯片使用幹式DUV光刻機就可以了，到了28nm、14nm、7nm時就要使用浸潤式DUV光刻機了，而到了5nm、3nm必須要EUV光刻機了。

想要再進一步制造2nm、1nm芯片那就要繼續升級光刻機，將它的數值孔徑增大，以達到提升分辨率的效果。

包括摩爾定律，當價格不變時，半導體芯片中可容納的元器件數目，約兩年便會增加一倍，其性能也將同比提升。

芯片産業的分工，設計、制造、設備、材料分工協作，IDM模式更適合存儲芯片，CPU、手機SoC這類芯片更適合分工。

這些都是“鷹醬”總結出來的經驗，每一個經驗可能都是一部血淚史。

摩爾定律指引著英特爾做了近40年芯片龍頭企業，但是台積電憑借晶圓代工模式，在芯片制造環節一騎絕塵，把英特爾也被甩在了身後。

日本尼康不接受林本堅的浸潤式方案，結果錯失發展機會，把光刻機龍頭寶座讓給了ASML。

ARM公司手握精簡指令集架構，但是並沒有掀起多大浪，自己發展也不太好，賣給了軟銀，軟銀拿著ARM也賺不到錢，也想出售。

英偉達專注GPU領域，早期並不顯山露水，人工智能來了，英偉達成爲了香饽饽，公司市值達到3萬億美元，超越了蘋果。

我們摸著“鷹醬”過河的話，是不是可以避免很多失誤，我們可以用最好的代價、最短的時間追上海外先進芯片技術。

當然，我們的自主研發也很重要。

目前的地緣政治下，沒有自主研發的話，芯片發展基本上是寸步難行了。

EDA方面，被新思科技、明導國際、西門子EDA把控，你想要設計5nm、3nm芯片就必須使用它們的EDA工具，因爲國産EDA還不支持如此先進的工藝。

國産EDA企業主要有華大九天、華爲、概倫電子，實力最強的是華大九天，它是國內規模最大、産品線最完整、綜合實力最強的EDA工具提供商，能夠提供模擬電路、集成電路、平板顯示以及晶圓制造領域的EDA工具。

公司部分EDA工具可支持5nm先進工藝制程，並且已經實現商業化。

華爲切入該領域也對我們的EDA産業形成很好的助攻。

芯片設計方面，我們其實很強，華爲海思曾經殺入了全球前四，阿裏平頭哥、紫光等都很優秀，能夠設計出3nm SoC、先進的AI芯片、雲計算芯片等等。

但是在架構方面，我們顯示出了不足。電腦、服務器CPU架構被英特爾把控，國內企業根本拿不到最先進的架構授權，這也意味著性能方面的差距。

我們自主研發了loongArch架構，但是性能、生態方面與英特爾差距巨大。

ARM把控了嵌入式架構，智能手機、可穿戴産品基本都在使用ARM架構，盡管華爲自主研發了泰山CPU架構、達芬奇GPU架構，但是指令集方面依然在使用ARM的。

制造方面，我們的晶圓代工廠實現了7nm芯片的量産，5nm芯片技術也開發完畢，3nm技術正在攻關過程中，但是設備采用了海外設備。

中芯國際海外設備使用率接近80%，長江存儲海外設備使用率高達90%，最爲核心的光刻機，使用率高達20%，卻是我們最薄弱的環節。

國産光刻機也有，商用的最精密的是上海微電子的X600系列，能夠制造90nm芯片，與我們心目中的5nm、3nm差距很大。

我們在該領域也下了大力氣來搞研發，28nm光刻機正在緊張的研發，不久後會與大家見面，也有媒體爆料，28nm光刻機其實已經攻克，只是沒有官宣而已。

但是28nm芯片滿足不了我們的需求啊！華爲7nm麒麟9000S在超線程技術、鴻蒙系統的加持下，暫時滿足了我們的需求。華爲手機也憑此，銷量大增。

但是，我們真的不需要5nm、3nm芯片嗎？隨著人工智能的發展，新的應用場景會使用到更高性能、更高計算能力、更多功能的芯片。

所以，用來制造更先進芯片的EUV光刻機也是我們急需解決的，中科院、華爲、清華大學等多家企業、研究機構已經開始攻關。

我們從ASML的反應可以看出，進步是明顯的。

2020年，ASML稱：就算把圖紙公開，中國也造不出光刻機；

2021年：封鎖只會加速中國自主研發的速度；

2023年：中國自主研發光刻機，是破壞全球産業鏈；

2024年：擔心失去中國市場。

這些反應，可以看出中國在光刻機領域的進步。

總的來說，國産芯片在自主研發的道路上越走越遠，研發也進入了深水區，需要投入更大、更多的人力、物力、財力。

此外，我們也要積極吸取海外的經驗和技術，切忌閉門造車。摸著石頭過河精神固然可敬，但是河裏有“鷹醬”，我們爲什麽不摸著“鷹醬”過河呢？速度快，安全性高。

我是科技銘程，喜歡就點個贊吧！