5月30日據快科技消息，近日華爲公司常務董事、華爲雲CEO張平安表示，我們半導體能解決7nm就非常非常好。

圖：華爲公司常務董事張平安

張平安表示：“我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好。”“中國創新的方向就必須要依托于我們芯片能力的方向，我們的創新方向不能在單點的芯片工藝上，我們的創新方向應該在系統架構上。”

這也就意味著，對于國內晶圓制造廠商來說，未來一段時間內想要大規模量産7nm以下工藝節點的邏輯芯片依然是困難的。

芯片大師曾報道SIA：2032年全球半導體制造格局劇變，美國半導體行業協會（SIA）和波士頓咨詢集團（BCG）發布了題爲《在不確定的時代加強全球半導體供應鏈》的報告，在現有地區及廠商項目布局情況下預測了10年後的格局變化。

來源：SIA

首先，中國大陸的優勢將明顯體現在成熟工藝上。預測顯示，到2032年將在10-22nm、28nm+邏輯晶圓制造和DAO（分立、模擬和光電傳感器）領域份額明顯增長，而隨著時間的推移和國內新fab産能開出，10nm+半導體技術都會變成“成熟工藝”或“准成熟工藝”，並占據全球半導體21%的總份額。

同時，＜10nm的先進半導體將占據全球2%份額。形成鮮明對比的是，由于先進制程産能的外擴，美國、歐洲和日本的＜10nm邏輯制程占比將明顯上升。目前看到起主要作用的是台積電、英特爾在美國和歐洲的先進制程擴張策略。此外，日本借助台積電及Rapidas也許能爭得一席之地。

其中，美國將以28%的份額一躍成爲僅次于中國台灣的先進工藝産地。而中國台灣在所有制造領域的份額都將萎縮，在22nm及以下邏輯工藝節點失去制霸全球的能力。

圖：晶圓

同時，近期成立的國家大基金三期投資方向也引發了國內外行業人士的廣泛猜測，甚至將直接影響未來10年的全球半導體格局。

Bernstein分析師預計，本次基金的主要著力點仍是制造領域，因爲該領域仍需要大量資金投入。另有分析師稱，這筆資金將推動先進芯片制造能力的進步，比如中國目前尚無生産能力的高帶寬存儲器（HBM）。

紐約大學研究人士認爲，大基金三期將專注于AI芯片並建立起整個供應鏈。因爲這次基金是在AI浪潮中成立的，“相信他們會投入更多精力，重點關注未來AI的先進運算和存儲芯片”，他還強調，“這不是中國想要做的事情，而是必須要做的事情。”