在今年台北電腦展上，AMD 除了帶來了全新的 Ryzen 9000 系列。

與此同時也帶來了全新的移動端處理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列。

來源：AMD

也許是在 AI 領域稍晚一步，AMD 的全新移動端處理器命名直接把 AI 焊在臉上。

也就是咱們今天的主角 Ryzen AI 9 HX 370。（這名字比我寫的檢討還長）

來源：AMD

與 Ryzen 9000 系列濃墨重彩的介紹不同，移動端的處理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列只是簡單介紹了規格。

AMD 並沒有公布理論性能跑分，這就有點遺憾了。

來源：AMD

簡單介紹一下，以 Ryzen AI 9 HX 370 爲例，核心規模爲 12C 24T。

雖然爲 4 個高性能 Zen5 核心 +8 個緊湊型 Zen5c 核心混合架構，但也僅僅爲頻率差別，沒有學 intel 搞妖魔的大小核架構。

采用台積電 4nm 工藝，主頻 2.0GHz，最大加速頻率 5.1GHz，L3 級緩存 24MB。

NPU 采用 AMD 此次最新的 XDNA 2 架構，算力達到 50TOPS。

來源：AMD

或許是因爲 AI 方面棋差一招，所以在宣講方面 AI 就成了 AMD 的重頭戲，與其他各家對比算力，也是登頂了 TOP1。

來源：AMD

與上代對比也有著長足的進步，終于是跻身到 Copilot+PC 行列了。

而 GPU 方面，HX 370 搭載了最新架構 RDNA 3.5，規格方面爲 16 CU 的Radeon 890M，加速頻率爲 2.9GHz。

也是同樣沒有具體的理論跑分作爲參考，只是拉來了老對手 intel Core Ultra9 185H 作爲性能對比，綜合實力高 36%。

來源：AMD

看到這可能有同學要舉手了，那這些不都是 PPT 嗎，具體應用是個啥樣呢？

俗話說的好，不怕神對手，就怕居隊友。你不跑是吧？有人幫你跑。

近日，國內微型電腦廠商 GPD 來給大家整了個花活兒。

在宣傳自家的新品時，順便把 Ryzen AI 9 HX 370 分也跑了。

首先是 CPU 方面，拉來了桌面端的 R9-7950X 以及 R9-5950X 對比。

來源：GPD

可以看到，在 Cinebench 2024 當中，Ryzen AI 9 HX 370 單核持平 7950X。

而多核方面還打贏了 16C 32T 的 5950X。好家夥，這就是Zen5的魅力嗎？

以及在 Geekbench6 中 ES 版本偷跑，單核 2816 分，多核 12916 分。

來源：Geekbench

各個方面都證明了這顆 CPU 的性能不俗。

而重頭戲 GPU 方面，配合搭載 LPDDR5x 7500MT/s 內存。

來源：GPD

3D Mark Time Spy 跑分 4221 分，超過移動端 RTX 2050，並且性能非常接近 RTX 3050 移動端了。

Time Spy橫向對比圖，來源：VideoCardz

對比桌面端的 GTX1060 性能也是打平。

對比上代同功耗下，性能提升超過了 45%，有意思的是，性能提升超過了硬件規格的提升。

且和 intel 顯卡高分低能不同，AMD 這邊是真正能應用到實際當中去的。

54W 的滿血功耗，這意味著，輕薄本也可以流暢玩吃雞、APEX這類網遊或者部分優化較好的 3A 大作了！

總的來說，AMD 這次移動端處理器是真的拿出了硬實力，也難怪老對手 intel 急著找台積電代工了。

在科技越來越先進的今天，各家雖然把性能做上去了，但是功耗也隨之攀升。

像 AMD 這次降低功耗的同時卻迎來性能的進步，阿紅覺得才是點對科技樹的方向。

大夥兒對此有啥想法，咱們評論區聊聊！