ASML:EUV技術領域不會面臨中國公司的競爭!

芯智訊 2024-06-06 12:02:14

6月6日消息,ASML首席財務官Roger Dassen近日在 Jefferies證券主持的投資者電話會議上表示,ASML與台積電的商業談判即將結束,預計在第二季度或第三季度開始獲得“大量” 2nm芯片制造相關設備訂單。同時,Jefferies報告稱台積電已經訂購了High NA EUV光刻機。

該消息推動ASML股價大漲9.52%,收盤股價1041.34美元,創下曆史新高,總市值突破4096.86億美元,成爲了歐洲第二大市值的上市公司。

Jefferies的報告指出,ASML預測其設備的市場需求有望一路走強至2026年,這主要是受益于各國政府推動的芯片制造本地化策略,通過補貼當地的晶圓廠建設,以提升自身的芯片制造能力。

雖然2024年第一季度,ASML實現淨銷售額52.90億歐元,同比下降21%。但是Jefferies證券認爲,ASML 2024年二季度到四季度的平均訂單額可能會達到57億歐元左右,有望推動其2025年營收上探至400億歐元。ASML此前就曾將其2025年營收目標設定在300~400億歐元。

Jefferies證券的報告還預測,台積電預計將在2024年某個時候就會收到ASML最新的High NA EUV(高數值孔徑極紫外光)光刻機。

ASML的標准EUV光刻機可以打印13.5nm的線寬,而新的High NA EUV光刻機則是可以通過打印8nm線寬來創建更小的晶體管,即可以用于2nm以下的制程工藝制造,並且晶圓生産速度已經達到了每小時400至500片晶圓,是當前標准EUV每小時200片晶圓的2-2.5倍的速度。不過,High NA EUV光刻機的價格也是相當的昂貴,一台要價超過3.5億歐元。

台積電業務開發資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)5月14日在阿姆斯特丹舉行的一場會議上就曾公開表示,ASML High NA EUV訂價太過高昂,台積電預計于2026年下半量産的A16(1.6nm)制程,也不一定需用到High NA EUV光刻機。他說,這要看公司能取得的最佳經濟與技術平衡而定,A16制程或許會采用、但不確定。“我喜歡這項技術、但不喜歡高昂的價格。”

目前最爲積極引入High NA EUV光刻機則是英特爾,其是第一家訂購並完成交付安裝的晶圓制造商,目前英特爾已經開始在其美國俄勒岡州最先進的技術開發基地將High NA EUV光刻機用于其Intel 18A工藝的測試,以積累相關經驗,後續將會被用于Intel 14A的量産。

有報道稱,ASML已接獲數十台High NA EUV光刻機的訂單,其中大部分被英特爾預定,此外三星、台積電、SK海力士、美光也有訂購。

對于ASML所面臨的潛在競爭問題,Jefferies證券的報告稱,由于技術本身和生態系統的複雜性,ASML 認爲“在可預見的未來”,其在 EUV 技術領域不會面臨來自中國光刻設備公司 SMEE或HW的競爭。

根據資料顯示,ASML先進的標准型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件,涉及到上遊5000多家供應商。這些零部件極爲複雜,對誤差和穩定性的要求極高,並且這些零件幾乎都是定制的,90%零件都采用的是世界上最先進技術,85%的零部件是和供應鏈共同研發,甚至一些接口都要工程師用高精度機械進行打磨,尺寸調整次數更可能高達百萬次以上。

可以說,EUV光刻機已經是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備,其中包括上萬種精密零部件,而且結合了光學、流體力學、表面物理與化學、精密儀器、自動化、高分子物理與化學、軟件、機械、圖像識別等多個領域的尖端知識。目前全世界沒有一家企業,甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整制造。

相對于標准的0.33 NA(數值孔徑) EUV光刻機來說,配備0.55 NA透鏡的High NA EUV光刻機技術含量更高,系統設計也更爲複雜。比如High NA EUV光刻機會比現有的EUV光刻機更爲耗電,從1.5兆瓦增加到2兆瓦,主要原因是因爲光源問題,ASML甚至還使用液冷銅線爲其供電。High NA EUV光刻機其各類組件需要250個單獨的板條箱中運輸,其中包括13 個大型集裝箱,組裝後的High-NA EUV光刻機將比雙層卡車還要大。

目前ASML仍然是全球唯一的EUV光刻機供應商,雖然老牌的光刻機廠商——日本的尼康和佳能仍在發展光刻機業務,但是也僅止步于DUV,在EUV方面依然是無能爲力。

不過,目前High NA EUV光刻機的發展已經接近當前技術的極限,下一代的0.75 NA的Hyper NA EUV光刻機理論上是可以實現,但是會面臨更多更複雜的技術問題,同時成本也更爲驚人。

ASML的前首席技術官Martin van den Brink就曾表示,Hyper NA可能將是最後一個NA,而且不一定能真正投入生産,這意味經過數十年的光刻技術創新,我們可能會走到當前半導體光刻技術之路的盡頭。即使Hyper NA能夠實現,但是如果采用Hyper NA技術的制造成本增長速度和目前High NA EUV技術一樣,那麽經濟層面幾乎是不可行的。

顯然,在ASML現有光刻機技術路線即將走向盡頭的背景之下,對于中國廠商來說在現有技術路線對于ASML之間的差距可能將不會繼續加速擴大,這有利于廠商的技術追趕。

但是在EUV技術路線發展受歐美限制,且該技術路線前景灰暗的情況下,中國廠商是持續投入資源突破現有限制進行技術跟隨,還是考慮投入資源另辟蹊徑尋找新的技術路徑?比如佳能去年就推出了面向先進制程制造的納米壓印設備,但該技術路線能否成功還有待市場檢驗。

編輯:芯智訊-浪客劍

0 阅读:0

芯智訊

簡介:專注于手機、芯片、智能硬件等相關領域的行業資訊報道。