5月24日，台媒《MoneyDJ 理財網》報道，台積電高管在2024年技術論壇新竹場上稱，其采用GAA 晶體管技術的2nm 制程進展“非常順利”，目前納米片的“轉換表現”已達到目標90%，按良率計算也超過了80%，計劃在2025年實現量産，將繼續成爲代工業界最領先的技術。

在2026下半年，台積電將量産兩個2nm家族變體制程：N2P 和 A16。

N2P性能比N2提升5%-10%，相同頻率和密度下功耗降低5%-10%。

A16工藝將正式引入背面供電技術，該工藝可在相同工作電壓下，頻率提升8%-10%，在相同頻率下功耗降低15%-20%，密度至高提升10%。

可以看出，台積電在制程叠代方面非常積極，甚至可以用“卷”來形容。

那麽爲什麽台積電如此執著于“卷”工藝，那是因爲台積電嘗到了技術叠代的甜頭。

2009年，後金融危機時期，台積電仍然沒緩過勁來，內部裁員、客戶取消訂單的事依然發生。

78歲的張忠謀不得不再次回到台積電，挽救這座瀕臨倒塌的大廈。

張忠謀回歸第一件事就是押寶28nm工藝，他將資本支出提升了一倍，達到了59億美元，震驚了整個芯片界，甚至有人認爲張忠謀“瘋了”。

但是，誰也沒想到，這個決定會讓台積電走向走向晶圓代工的巅峰。

老將蔣尚義臨危受命，面對三星、格羅方德、聯電等強勁的對手，他展現出了智慧和能力，更重要的是運氣。

台積電選擇了後閘級方案，而三星選擇了前閘級。在當時，誰也無法確定，哪種方案更合適，更容易取得成功。

經過4年左右的研發，2011年，台積電率先實現了28nm工藝的量産，時間節點早于三星，成爲了第一家28nm工藝晶圓代工廠商，蔣尚義團隊賭贏了。

贏者通吃，台積電不僅拿到了大量的訂單，進一步鞏固了市場地位，還把競爭對手格羅方德、聯電甩在了身後。

蘋果、高通、AMD、英偉達紛紛把手機芯片訂單交給台積電，台積電28nm營收當年就達到了1.5億美元，之後又迅速增長至60億美元、76.8億美元。

台積電也在28nm工藝上，建立了四大技術平台，包括手機SoC、高效運算、汽車電子、物聯網。

2016年，台積電28nm工藝占據市場的60%，整個芯片市場代工份額達到了50.6%。

嘗到了技術叠代的甜頭，台積電將主要目標集中到了蘋果身上，因爲它認爲蘋果是能夠給它帶來更大利益的超級客戶。

蘋果作爲智能手機的領導者，A系列仿生芯片和iOS操作系統都優于競爭對手，爲了保持這種優勢，蘋果和台積電開始了越來越密切的合作。

台積電的10nm、7nm、5nm、3nm都優先得到了蘋果的使用和認可，蘋果爲台積電帶來了大量的先進的訂單，同時雙方還開展了密切的技術合作。

早在2014年，台積電與蘋果就簽署了“共生協議”，蘋果承諾成爲台積電新工藝的第一個客戶，分擔台積電先進工藝研發費用和工廠建設費用。

作爲回報，台積電只收取蘋果良品芯片的費用，也就是業內所稱的“已知合格芯片”。

雙方的這種合作模式，讓台積電徹底放開了手腳，在先進工藝研發投入上毫不吝啬，畢竟身後有蘋果這樣的大金主。

而新工藝一旦成熟後，就可以向高通、英偉達、AMD收取高額代工費了，從蘋果那裏少賺的，可以從其他客戶身上加倍賺回來。

而反觀三星，因爲沒有蘋果這樣的大金主，凡事都要靠自己，所以在先進工藝上總是落後台積電那麽一點點，但正是這一點點讓三星與台積電的份額相差了45%，成了前年老二。

台積電“卷”工藝，對中國芯片有什麽影響？

我們都知道國産芯片在制造方面嚴重落後，內地最先進的晶圓代工廠商中芯國際，目前工藝制程還停留在7nm，因爲缺少EUV光刻機，5nm工藝很難量産。

中芯國際斥資1700億建設的4座晶圓廠，也基本都是成熟工藝。

而台積電在先進制程方面快速的叠代，會把更多的芯片帶入到先進制程領域中，

以汽車芯片爲例，一輛高端智能電動汽車芯片數量可達到3000顆，涉及智能駕駛、微控制單元、功率半導體、模擬數字轉換器、存儲器、電源管理、通信等。

台積電揚言要把這些芯片叠代至7nm以下，當然不是現在，而是2030年。

目前，汽車芯片使用7nm以下工藝的只有自動駕駛、座艙和存儲芯片，數量並不多。但是，隨著技術的發展，成本下降、安全性的提升，其他汽車芯片使用7nm技術也不是不可能。

那麽在7nm以下先進制程芯片中，台積電無疑是最具優勢的，英飛淩、恩智浦、意法半導體自然要選擇台積電代工，甚至國內廠商爲了搶奪市場，也把訂單下給台積電。

這對國內芯片廠商來說不是好消息，訂單減少，生産線空置，設備折舊，足以摧毀一個晶圓代工企業。

那麽要想活下來，只能跟著台積電“卷”工藝，向著7nm、5nm、3nm進軍。但現實是，這些先進工藝需要EUV光刻機。

而EUV光刻機從誕生的那一天起，就對我們禁運，零部件、二手設備都不允許購買。除了自主研發沒有其他方法。

EUV光刻機研發非常難，號稱是人類工業史上最複雜、最精密的設備，ASML表示“世界上沒有任何國家可以單獨完成制造”。

一台設備高達10萬個零部件，ASML動用了3000多家供應商，才完成了這些零部件，然後自己派技術工人進行組裝調試，快則3個月，慢則6個月。

這些供應商比較牛的有德國蔡司、通快、Cymer（被ASML收購），它們在自己的領域內，基本上沒有對手。

而我們要在對應的領域內追平這些公司，同時還要打造出替代其他3000家的企業，難度可想而知。

台積電也是看中了這點，所以快馬加鞭，把2nm工藝制程搞出來，搶占更多的市場份額。而我們要先攻克EUV光刻機。

那有網友問了，是不是我們永遠都追不上台積電了，也不是。

首先，我們正在集中精力研發國産EUV光刻機，中科院、華爲、清華大學等已經取得了技術上的突破。

其次，我們的芯片技術已經攻克了5nm，只要EUV光刻機一到位，我們就能在極短的時間內實現5nm芯片的量産。

最後，到了2nm工藝後，距離摩爾定律的1nm只有一步之遙，可以預料，台積電的技術叠代會放緩，甚至停滯，這給了中國芯片追擊的時機。

此外，地緣政治敏感下，台積電日子也不好過，在美國新投建的晶圓廠遲遲無法投産，而未來“芯片脫鈎”也最終會影響台積電的進步。

換個角度思考，台積電之所以如此瘋狂的“卷”工藝，不就是因爲後面有一個強大的競爭對手嗎？跑的慢了，就會被對手超越，對手進步的越快，自己才越要瘋狂的跑。

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