之前大家預計的“X5”，實際命名爲X925。Arm可能從這一代開始，統一數字代號：CPU的X925對應GPU的G925，A725對應G725。2024年對應三位數中間的“2”，下一代應該就是X935/A735/A530、G935/G735/G635？

X925超大核：

代號Black Hawk黑鷹，有3MB L2緩存，專門的AI加速器，單顆頂配核心就有80 TOPS算力（骁龍8 Gen 3的NPU是73 TOPS）

宣稱GeekBench單核性能比2023年旗艦提升36%，AI性能比X4超大核提升46%（但Arm設定的最高頻率高達3.8GHz，而天玑9300的超大核“只有”3.25GHz，這裏頻率就提升了17%，IPC可能提升16%左右？能效曲線上，峰值功耗比X4高一點，但峰值性能高1/4）

用2顆X925+4顆A725+2顆A520，性能只比2023年旗艦高一點。用4顆X925+4顆A725，則可以有2.5倍的性能（天玑9300就是這麽搭配，不過除了超大核X4，其余都大砍緩存）↓

A725大核：核心是提升能效，有1MB L2，也有AI加速器。宣稱對比A720，能效提升25%，性能效率提升35%。

A520（3nm版）：架構沒變，能效提升15%（台積電：Arm你是不是對我們有什麽奇怪的期待）

GPU方面，宣稱新架構G925的性能提升37%，光追性能提升52%，AI性能提升36%，熱門遊戲中的功耗降低30%。原神中提升49%，吃雞中提升36%（這是14核G925對比12核G720的結果……後者就是天玑9300的規模）

Immortalis-G925：10核心或以上

Mali-G725：6到9核心

Mali-G625：5核或以下

Arm今年的參考設計非常瘋狂：2顆X925（雙超大核）+4顆A725+2顆A520，16MB的L3（翻倍了），Immortalis-G925，14核心（前代是12核）+4MB L2（翻倍了），16MB的SLC（翻倍了）。

這是3nm Armv9.2架構CPU的首秀。但從A520（3nm版）標注的15%提升可以看到，Arm明顯高估了3nm工藝的表現。在蘋果A17 Pro和M4上，3nm的加成，都不到10%……

根據現在爆料，天玑9400是台積電第二代N3工藝，1顆3.4GHz的X925+3顆X4+4顆A725（頻率可能會繼續提）。這一代是“吃粥吃飯”，全押注在X925超大核上了。