有傳言稱，華爲正在研發比麒麟9000S更快175%、更節能的新泰山內核。如果這是真的，我們可以期待看到下一代麒麟芯片的性能顯著提升和節能能力的升級。

爆料者@Jasonwill表示，華爲開始測試新的泰山處理器內核，其潛力甚至超過麒麟9000s處理器內核。這些小內核與蘋果的小內核風格相似。

Jason補充說，新的泰山核能夠實現極低的功耗。據稱，這些核心進入了Geekbench 5，在單核測試中獲得了350分。注意，在這種情況下，Kirin 9000S內核達到了200分。

麒麟9000S采用Cortex-A510低能耗內核。這些是第一個ARMv9 ' LITTLE ' CPU內核。與上一代A55內核相比，Cortex-A510的性能提升了35%，能效提高了20%。

華爲似乎正在考慮爲其設備制造更精細、更熟練的小能量內核。該公司還在研發麒麟個人電腦芯片，該芯片可能采用泰山V130架構，以匹配對標蘋果M3的性能。爆料者沒有透露這些芯是爲哪個産品制造的。但“功耗”一詞暗示該公司可能會在智能手機中使用這些核心。

進一步的細節表明，華爲可能會爲即將推出的華爲Mate 70系列推出新的CPU架構。這款旗艦産品預計還將采用功能強大的高端5nm芯片組，爲該公司的智能手機類別帶來一次變革。

目前華爲尚未證實其對未命名的新內核有任何此類活動。所以暫時對此傳言持保留態度。

最近，一些關于新的麒麟芯片組及其CPU架構的討論正在浮出水面。他們中的大多數人說，下一代處理器比麒麟9000S更強大。但這些觀點與華爲的聲明有差距。華爲表示，目前的重點是改進現有的7納米芯片，而不是開發新技術。與競爭對手相比，華爲受到美國制裁的約束，美國制裁不允許華爲使用先進設備制造新芯片。

目前的總體情況簡直是一個謎，不過我們期待會在未來幾天解決這種困惑。

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