近幾年，美方不斷加碼芯片限制，從針對個別技術領先的企業，到針對我們整個芯片行業，從之前的單方面實施限制，到聯合盟友共同實施管制，妄圖形成全面圍堵。

按說，在美方這麽大力度的制裁封鎖下，日本東芝、法國阿爾斯通和之前日本半導體的結局應該再現。然而，我們的企業和半導體産業卻頻傳喜訊，美企反而難受了！

爲了阻撓我們的芯片發展，美方連續將上千家中企加入到所謂的“實體清單”，其中就有華爲、中芯國際、上海微電子、長江存儲等，限制高端芯片、先進設備等出貨。

尤其是華爲，在5G做到全球領先後，美方就先後實施了多輪嚴苛的制裁，不僅讓英特爾、高通等斷供5G等高端芯片，還讓台積電、三星停止代工，導致華爲無芯可用。

在美方的制裁打壓下，一個5G技術領先的手機廠商卻只能發布4G手機，有多無奈。

不過，華爲並沒有因此妥協，一方面用庫存的麒麟芯片和高通4G骁龍芯片維持手機業務，另一方面沉下心來解決芯片問題，僅用了短短三年時間就實現了自研麒麟回歸。

去年8月底Mate60系列搭載麒麟9000S上市，近日Pura 70系列又搭載麒麟9010。

在麒麟芯片的加持下，華爲旗艦手機銷量不斷攀升，今年第一季度以17%的份額，再次登頂國內智能手機市場第一。同時，蘋果手機銷量下滑25%，出貨量排名第五。

華爲之所以能夠短短三年多時間就實現了突圍，得益于持續大投入研發，即使最困難時刻也只增不減，也得益于華爲人百折不撓的精神，還得益于産業鏈的共同努力。

在美方修改芯片規則後，廣大中企就徹底覺醒了，不僅國家給予政策方面傾斜，大量資金和人才也迅速流入芯片行業，紛紛加大自研力度，大陸掀起了芯片建設熱潮。

僅中芯國際一家就先後在京、深、滬、津四地建了四座晶圓廠，加速提升芯片産能。

要知道，華爲自研麒麟芯片回歸並不是一家企業的努力，背後其實是整個大陸芯片産業鏈取得突破性進展，因爲一顆芯片的落地要經過設計、制造、封測等多個環節。

另外還涉及半導體制造設備、制造材料、相應軟件等，共同努力才能實現芯片突圍。

因此，不僅是華爲、中芯國際在努力，還有中科院、哈工大、西工大等研發機構和院校，還有上海微電子、長江存儲、紫光展銳、長電科技、華天科技等相關的企業。

在這些芯片産業鏈相關企業的共同努力下，我們大陸的芯片産能得到迅速提升。據相關數據顯示，2023年我們大陸的芯片總産量達到3514億顆，同比增長了6.9%。

今年第一季度成績更好，大陸芯片的總産量達到981億顆，同比激增達到了40%。

值得一提的是，我們不僅芯片産能得到提升，芯片進口也持續減少。從海關總署公布的數據顯示，2023年進口芯片4795顆，減少進口589億顆，同比下降10.8%。

另外，美方實施的出口管制中，重點盯向了ASML的光刻機，從之前限制EUV，擴大到限制浸潤式DUV。即使如此，光刻機巨頭ASML依然想方設法加速向中企出貨。

據相關數據，2023年ASML向大陸出貨了64億歐元的光刻機，是2022年的3倍。

即使今年開始限制更加嚴格，今年1-2月份我們依然從ASML進口了32台光刻機。一季度ASML業績下滑，來自大陸營收占比卻高達49%，可見大陸發展需求有多大。

不只ASML，其他半導體設備巨頭來自大陸的營收占比增長到近一半。從這方面可以看出，即使在全球芯片形勢整體下滑的情況下，我們大陸依然加速晶圓廠擴建步伐。

這充分說明，我們中國芯已經迎來了爆發期，芯片自給自足能力越來越強，結果美芯片巨頭高通、英特爾等都要因此承受損失，于是外媒表示美企變得越來越難受了！

當然，我們目前還有不小差距，必須繼續堅持自研，力爭打造國內芯片自主産業鏈。