英特爾此前已經詳細介紹了下一代用于低功耗平台的Lunar Lake系列處理器，該系列將與Arrow Lake系列産品一起成爲酷睿Ultra 200系列處理器一部分。此前英特爾已經確認Lunar Lake處理器的兩個模塊都是由台積電代工的，當中計算模塊用的是N3B工藝，而平台控制模塊則使用N6工藝，而關于Arrow Lake系列的架構則並未有更多確認的消息。但根據最新爆料，台積電目前已經接到了英特爾的3nm制程訂單。

根據Digitimes的消息，台積電已經開始使用3nm EUV FinFET工藝爲英特爾的新筆記本處理器生成芯片，大概率是目前已經公布的Lunar Lake系列處理器，不過此前的消息也表明Arrow Lake系列的部分計算模塊也將采用台積電3nm制程工藝，這也讓市場對于英特爾自家的代工業務産生了不少的質疑。

根據此前的爆料來看，Arrow Lake有望基于台積電3nm制造的核顯模塊基于Xe-LPG+架構，和Lunar Lake上所用基于Battlemage的Xe2架構核顯落後半代，NPU預計將配備符合微軟Copilot+ AI PC需求的産品，估計與Lunar Lake采用相同的架構，但規模尚不清楚。英特爾在Arrow Lake上大概率將會將使用Intel 20A工藝和台積電N3制程的模塊組合在一起，畢竟英特爾也要考慮到自家代工業務的發展。