我們來看一組數據。

我國最新的進出口數據顯示，我國近年來取消的進口芯片訂單價值高達數千億，而同一時期，國産芯片卻在增長，爲3514億顆，同比增幅將近7%。2021年，我國芯片的産能就已經占到全世界的16%，超過了日本和美國。

而在半導體設備方面，2022年，我國進口總額是347.21億美元，比上年同期下降了15.3%；而出口總額爲41.23億美元，比上年同期反而上漲了13.1%。進口下降，出口上升，這說明什麽？說明我們的半導體設備産業正在逐漸擺脫對其他國家的依賴，實現獨立生産，而且生産規模還很大，不僅實現了自給自足，還可以大量出口，我國對世界半導體芯片領域的影響力，非但沒有減少，反而增強了，不是其他國家拿捏我們，而是我們隨時可以拿捏其他國家。

在此期間，只有2019年在美國的突然打壓之下，中國半導體市場規模當年增速放緩至負的13%，但是到了2020年，我們就完全克服了這一不利因素的影響，當年實現了9%的增長。

我們再來看看世界半導體統計機構的統計數據。該機構稱，2010年，我國半導體規模只有570億美元，但是到了2020年就猛增到1434億美元，增幅達到151.6%，可謂是實現了飛躍式的提升。

該機構同時還指出，目前中國仍是全球最大的芯片市場，銷售額爲1769億元，占到全球市場的33.3%，三分天下有其一。

華爲的從0到1，是中國科技的巨大進步，我國芯片産業鏈的日趨完善。從上遊的半導體材料、設備制造，到中遊的芯片設計、制造，再到下遊的封裝、測試和應用，中國已經形成了較爲完整的産業鏈。

這不僅降低了對外依賴，更提升了國産芯片的供應能力和市場競爭力。與此同時，中國是全球最大的電子産品消費市場，這也爲國産芯片提供了廣闊的市場空間。

新一代芯片GB200芯片的優勢包括：

（1）計算效率高：GB200架構下，AI大模型訓練速度比上一代快4倍，推理速度比上一代快30倍，能夠支持在1萬億參數級別的超大模型上實時生成AI應用。

（2）傳輸速率快：GB200芯片能夠連接傳輸速率高達800GB/s的高性能網絡，確保數據傳輸的高速度和低延遲。

（3）性價比高：最新AI芯片産品延續“買得越多越便宜“的高效叠代速度，單顆售價約在3萬-4萬美元，單位算力性價比顯著優于上一代，能耗也比上一代平台低25倍。

基于以上邏輯，未來的空間也比較大，我整理了《幾只芯片半導體概念潛力龍頭股》記得保存收藏，新來的夥伴點點關注！

麥捷科技：BAW 濾波器項目主要包括晶圓和封裝兩部分：晶圓部分，麥捷瑞芯憑借項目組成員豐富的技術與經驗積累，已獨立按要求完成部分規格芯片的設計，並在上半年于晶圓廠成功實現工程批流片，晶圓性能測試符合要求，取得了良好的結果。封裝部分，麥捷瑞芯針對不同規格産品分別采取內部與委外兩種途徑推進，內部封裝由于封測設備精度和外部匹配精度等原因，部分指標仍需優化，目前在基于測試結果不斷優化封裝工藝、匹配精度以及基板設計。

瑞芯微：公司主營業務爲大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售，爲客戶提供芯片産品及技術服務。

立訊精密：公司設立立芯科技有限公司，公司目前芯片封裝項目目前正在建設中，將主要專注于半導體先進封裝及測試産品的研發、生産和銷售，産品應用領域爲消費性電子移動終端領域。公司持續深耕高帶寬和硅光産品，依托技術研發和光電器件領域的深入布局，建立完整的産品實力。目前公司在高速互聯産品相關技術上擁有廣泛且深度的專利布局，並積極主導或參與相關行業標准的制定，如CPO光互聯標准、設備專業界面QSFP112國際標淮等，相關産品如400G光模塊已實現量産出貨，且800G硅光模塊已完成客戶的測試並准備交付。

長盈精密：公司通過收購芯片設計廠商的方式，有望進入物聯網，車聯網，新能源汽車，智能硬件，智能家居和可穿戴設備等新興市場的芯片領域，增強公司在以上領域的核心技術能力。

深科技：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的産品封測技術，爲國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內爲數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。

歌爾股份：公司具備MEMS相關芯片的研發設計和封測能力，並與業內知名的芯片制造代工廠商合作進行生産，公司自主研發的芯片已在公司部分MEMS微電子器件上實現大批量應用。

最後一家，也是最看好的！

第一、公司在內存接口芯片領域深耕十多年成爲全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/伴緩沖完整解決方案的主要供應商之一，在內存接口芯片業務領域，鞏固公司的市場領先地位。

第二、目前股價依舊不算高，處于曆史底部區域，現在已經進入到主升浪階段！

第三、技術面上來看，近期主力資金大幅流入進場明顯，已經進入到上升趨勢主升浪階段，非常看好後續的成長空間非常大，有翻倍的潛力！