台積電董事長劉德音在2023年股東大會上表示，盡管面臨競爭對手，但華爲無法追趕上台積電的步伐。台積電作爲全球領先的晶圓代工企業，其董事長劉德音在任內最後一次主持股東大會，同時，即將上任的新董事長、現任總裁魏哲家也出席了此次會議。

台積電在2023年的財報中顯示，盡管營收和淨利潤分別同比減少了4.5%和17.5%，毛利率也有所下降，但在2024年第一季度，公司實現了營收和淨利潤的同比增長，其中3納米和5納米工藝的營收占比顯著提升，顯示出台積電在先進制程領域的強勁發展勢頭。

魏哲家對台積電未來的發展持樂觀態度，預計2024年全年營收將實現20%-25%的增長，並預測全球半導體市場（不含存儲）和芯片制造領域的增長都將在10%-20%左右。

在股東大會上，面對投資者關于華爲在晶圓代工領域的競爭問題，劉德音明確表示，台積電更關注自身的發展速度，雖然華爲是競爭對手，但超越台積電的可能性幾乎不存在。他還強調，台積電不打算改變其商業模式，不會與客戶競爭，也不會涉足AI服務領域。對于AMD和英偉達等客戶的最新産品可能對公司關系産生的影響，劉德音以幽默的方式回應，強調台積電與所有客戶都保持著良好的關系。

台積電的股價增長勢頭良好，公司考慮到龐大的資本支出，計劃將剩余利潤分配給股東，而不是實施股票回購。劉德音還透露，他將不參與下屆台積電董事提名，並計劃在2024年6月的股東大會後退休，屆時魏哲家將接任董事長一職。

在談及美國總統大選對台積電投資的影響時，劉德音認爲，盡管美國大選存在不確定性，但台積電將繼續與美國政府合作，晶片法案作爲兩黨共識，不太可能消失。關于在美國建廠的成本問題，劉德音指出，盡管成本高于台灣，但台積電在美國的建廠成本相對較低。他比喻說，台積電赴美建廠需要一個學習曲線，就像30年前建立第一座8吋或12吋晶圓廠一樣。

台積電在技術會議上透露了其未來的技術發展藍圖，計劃在2023年底開始大批量生産N3P工藝，並預計到2025年量産N2P和N4C技術。N4C技術在晶粒成本和采用門檻上都有所降低。到2026年，台積電預計將量産TSMC A16（1.6nm）制程芯片，該技術將結合超級電軌構架與納米片晶體管，大幅提升芯片密度和性能，同時降低功耗。

台積電還對半導體和代工市場的未來發展做出了預測，預計到2030年，全球半導體和代工市場將達到1萬億美元的規模。2024年，包括存儲芯片在內的半導體業務預計將達到6500億美元，而專業代工業務預計將達到1500億美元。

台積電作爲全球半導體行業的領軍企業，其在技術、市場和戰略上的前瞻性布局，無疑將繼續推動公司在未來的發展中保持領先地位。同時，台積電的穩健經營和對股東利益的重視，也將進一步增強投資者對公司的信心。隨著全球半導體市場的持續增長，台積電有望在未來幾年內實現更加顯著的業績增長。