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美國爲了擴大限制範圍，將荷蘭，日本等國家拉入聯盟，美國與之達成協議，不允許繼續出貨高端先進半導體設備，涉及ASML的光刻機以及日本的光刻膠等等。

別人不賣，那只能自己研發，所幸中企十分爭氣，已經進行了ArF光刻膠的驗證，只差最後一步？芯片問題距離解決或將到來，我國中企聯合勝利在望。

芯片是高度全球化的産業，全球各國供應商聯合起來，才能保障芯片的穩定生産。單單是制造環節，就需要光刻機、刻蝕機、離子注入機等數十種設備。設備只是一方面，還有材料也是不可或缺的，比如光刻膠。

要知道光刻膠是一種用于半導體制造中的關鍵材料，用于在芯片制作過程中將圖案轉移到硅片表面。光刻膠通過曝光、顯影等步驟，幫助實現芯片上的微小結構和圖案。光刻膠的質量和性能對芯片制造工藝和最終産品的質量至關重要。

光刻膠産業格局主要由幾家日本大型公司主導，包括信越化學工業，東京毅力科學以及JSR等等，這些公司在光刻膠領域擁有先進的技術和專利，掌握著市場的主導地位。

從低端的G線到高端EUV光刻膠，日本廠商的市場份額遙遙領先。日企不可能分享技術，而能不能供貨，定價多少都由他們說了算。

爲避免受制于人，最好的解決方案就是自主研發，將核心技術掌握在自己手中。中國也有自己的光刻膠廠商，在IC領域實現全面布局，功夫不負有心人，中企傳來了好消息。

光刻膠在半導體制程中有多種不同的制程，其中包括G線、I線等等。其中G線光刻膠通常用于較粗的線寬和結構較大的芯片制程中。它主要用于制作較粗的金屬線或其他結構。這種低端的光刻膠沒什麽難度，國內很多廠商都實現了量産。

除了G線和I線之外，還有其他類型的光刻膠制程，如H線、K線等。以上這些都屬于中低端光刻膠制程，從ArF光刻膠開始，最高便能滿足7nm芯片制造需求了。

根據市場調研顯示，國內有6家公司正在進行ArF光刻膠産品的驗證，距離量産只差最後一步。能夠進行産品的驗證，說明技術儲備已經突破了，一旦實現量産，芯片問題距離解決或將到來，我國中企聯合勝利在望。

按照過去幾十年中國科技突破的慣例，只要打破某些被國外壟斷的技術，中國就能迅速産業化，將進口轉變爲自産自銷，如果産業發展迅速，說不定還能實現出口，與國外企業形成貿易順差。

當然，要走到這一步，光靠說說是不行的，需要上下遊産業鏈的配合。只有相互合作，集中力量才能辦大事。

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