半導體材料是半導體産業的重要支撐。

國內整體半導體材料國産化率較低，整體國産化率約30%。

隨著晶圓廠産能持續擴充、國産化率提升等因素共同驅動，有望加速國內廠商導入。

今天分享半導體材料。

半導體材料分類

半導體材料是芯片的上遊基礎材料，按工藝環節可分爲制造材料和封裝材料。

前端制造材料主要包括硅片、濺射靶材、CMP抛光液和抛光墊、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、化合物半導體；

後端封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體、鍵合金屬線等。

硅片

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件，當前90%以上的半導體産品都是由硅基材料制作而成。

大尺寸硅片是硅片發展的主流趨勢。

目前全球主流的産品是200mm（8英寸）和300mm（12英寸）直徑的半導體硅片。

全球半導體硅片市場份額主要被日本信越化學、日本勝高（SUMCO）、中國台灣環球晶圓、德國世創（Siltronic）、韓國鮮京矽特隆五家龍頭企業壟斷。

大陸硅片供應商主要有滬硅産業、中環股份、立昂微、中欣晶圓、衆合科技、中晶科技、揚傑科技、有研半導體、上海合晶、金瑞泓和南京國盛等。

電子特氣

電子特氣在光刻、刻蝕等多個環節發揮關鍵作用。

相較于一般工業氣體技術，電子特氣壁壘更高，深度提純的難度也更大。

全球市場格局來看，目前全球電子特氣市場被美國空氣化工、德國林德集團、法國液化空氣以及日本酸素（原大陽日酸）等四家主要氣體供應商高度壟斷。

近年來國內電子特氣國産化替代進程加快，以華特氣體、金宏氣體、雅克科技、中船特氣、昊華科技和南大光電爲代表的企業在不同種類的細分氣體領域皆有突破。

光刻膠

光刻膠爲集成電路中極爲重要的材料，作爲圖形媒介物質，用于芯片制造的光刻環節，是必不可缺的關鍵材料。

半導體光刻膠市場被美國、日本企業壟斷。

縱觀全球半導體光刻膠供給端，除美國杜邦外，其余頭部半導體光刻膠企業均爲日本企業。

當前國內光刻膠企業多分布在技術難度較低的PCB光刻膠領域，占比超9成，而技術難度最大的半導體光刻膠市場，國內僅有彤程新材（北京科華）、華懋科技（徐州博康）、南大光電、晶瑞電材和上海新陽等少數幾家。

國內光刻膠産業鏈上下遊布局相關廠商還包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化學、萬潤股份、世名科技、華特氣體、新萊應材、盛劍環境、廣信材料、八億時空、晶瑞電材、飛凱材料等。

掩膜版

掩膜版是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版。

通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩膜基板上制作成光掩膜版。

半導體光掩模競爭格局整體爲美日龍頭企業主導，行業集中度較高。

全球前三大半導體光掩模廠商分別爲美國福克尼斯、大日本印刷和日本凸版印刷，合計占據半導體掩膜版80%以上的市場份額。

國內僅有少數企業如無錫華潤、無錫中微能生産0.13μm以上的光掩模，而對于HTM、GTM、PSM等光掩模幾乎都依賴進口。

濕電子化學品

是指主體成分純度大于99.99%，雜質離子和微粒數符合嚴格標准的化學試劑，廣泛用于芯片、顯示面板、太陽能電池、LED 等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環節。

市場格局方面來看，全球範圍內從事濕電子化學品研究開發及大規模生産的廠商主要集中在美國、德國、日本、韓國以及中國台灣地區。

國內濕電子化學品達到國際標准且具有一定規模生産能力的企業中，技術水平多集中在G3以下（國産化率爲80%），G3及以上的濕電子化學品國産化率僅爲10%左右，極少數企業個別産品達到G4級別，國産替代空間廣闊。

濕化學品主要廠商還包括上海新揚、格林達、巨化股份、光華科技、新宙邦、興發集團、多氟多、安集科技、雅克科技、飛凱材料、中巨芯等。

抛光材料

CMP抛光材料包括抛光液和抛光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中抛光墊和抛光液是CMP工藝的關鍵因素。

全球抛光液和抛光墊市場長期被美國和日本企業所壟斷。

據前瞻産業研究院數據，2020年在抛光液市場，美國Cabot公司的市場占有率達33%；在抛光墊市場，美國DOW公司的市場份額達79%。

在我國，抛光液的進口依賴局面已由安集科技公司打破，鼎龍股份的抛光墊産品也在持續開拓市場。