終于迎來無比振奮人心的好消息，那就是中國4nm芯片正式開始量産，可以說美國芯片禁令已經徹底失效，以前我們總說在芯片領域取得重大突破，但是這一次才是真正的重大突破，因爲以前的突破都只是在中低端領域，然而如今我們卻在芯片高端領域也取得進展，更是一度達到了國際頂級水平，那麽到底是怎麽一回事呢？接下來讓我們一探究竟。

首先我們來了解一下全球芯片發展現狀，那就是台積電和三星都可以代工4nm制程的芯片，也正是因爲如此，高通、聯發科都可以找其代工，但是受到美國芯片規則影響，我們卻無法找台積電代工，比如華爲麒麟芯片就無法找台積電代工，這也導致華爲無法量産高端芯片，甚至只能購買高通的5G芯片，而且還只能當4G芯片使用，不得不說，這可真是一個天大的笑話，華爲在5G技術領域領先全球，卻不能生産自己的5G手機，但是如今則不同了，我國純國産4nm芯片不僅開始量産，其性能更是達到了國際領先水平。

雖說我們在芯片領域一直都在不斷突破，但是大多都是在芯片設計領域，然而我們卻依然離不開EDA工業設計軟件的支持，同時也離不開台積電的代工，更是離不開荷蘭ASML的EUV光刻機，也正是因爲如此，我們甚至連7nm、5nm制程的高端芯片都無法量産，但是如今則不同了，中國在芯片領域真正取得重大突破，中國4nm芯片正式開始量産，也意味著美國的芯片禁令徹底失效。

我們都知道，爲了阻止中國芯片産業的發展，美國可謂是不留余地，不僅禁止我們購買高端芯片，更是禁止我們購買可以用于生産高端芯片的設備，那麽想要突破美國的技術封鎖，想要徹底讓美國的芯片禁令徹底失效，我們更是從光刻機還有原材料等方面入手，雖說都相應取得了不小的進展，但是依然還是不能打造出高端芯片，可是來自江蘇的長電科技卻徹底打破了這一現狀，不得不說，實在是無比振奮人心，那麽到底是什麽技術這麽厲害？中國在芯片領域究竟突破到了什麽地步呢？

根據長電科技官方介紹的相關信息顯示，目前長電科技已經在先進封裝技術上取得重大突破，那就是通過連接功能不同的數個芯片，從而實現4nm芯片等同性能的小芯片，而且更加重要的是，這項技術更是被視爲中國突破美國技術封鎖的核心科技，不僅如此，這還不是紙上談兵，更是已經付出了實際行動，因爲長電科技開發的先進封裝技術，更是已經開始爲國際客戶進行芯片封裝的量産。

確實如此，像這種小型的4nm芯片，是采用高密度多維異構集成系列工藝制造而成，更是按照原有計劃進入穩定量産階段，同步實現了國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝産品出貨，最大封裝面積更是達到了約1500平方毫米的系統級封裝，可以說有了這項技術，就意味著我國在芯片領域已經處于國際先進水平，當然也不要高興的那麽早，因爲其使用的範圍仍然具有一定的局限性，但是也不要過于失望，因爲長電科技還是將充分發揮技術優勢，來進一步完善芯片的性能和穩定性，更是要在高性能、人工智能、5G、汽車電子等領域廣泛應用。

但是不管怎麽樣，這都是一項不需要國外技術，就能打造高端芯片的核心科技，如今我國掌握了這項核心科技，就意味著今後將不存在被卡脖子的情況，而且更加重要的是，隨著傳統電子芯片技術發展遇到瓶頸，衆所周知，想要打造更加先進制程工藝的芯片，就需要升級光刻機或更換半導體原材料，這是國外廠商唯一的出路，但卻不是中國唯一的出路，因爲在芯片領域中國研究得更加廣泛，我們不僅掌握了大量新型半導體原材料資源，如今更是掌握了更加先進的封裝技術，這項技術也極有可能讓我們實現彎道超車，徹底擺脫對歐美技術的依賴，從而在半導體領域發光發熱。

那麽爲什麽要這麽說呢？正如前面所說，電子芯片技術發展遇到瓶頸，就是因爲用于制造芯片的硅材料存在物理極限，當發展到1nm以下時，傳統電子芯片會因爲電子開關的問題無法使用，芯片自然也就無法正常工作，但是我國實現突破的4nm芯片技術則不同，因爲它是采用了高密度多維異構集成系列工藝制造而成，也就是說可以在4nm，甚至是今後發展到2nm的基礎上進行疊加，或者擴大面積的方式增加芯片性能，從而實現真正超越1nm芯片性能的芯片産品。

不得不說，實在是無比振奮人心，當聽到這個消息的時候，不僅讓我們看到了中國芯片産業發展的希望，也讓我們看到了中國才是全球半導體最具發展潛力的國家，而且更加重要的是，中國4nm芯片開始量産僅僅只是一個縮影，因爲我們還有很多彎道超車或擺脫歐美技術的科技，只不過現在還處在研發階段不方便展示，相信隨著時間的推移，以及我國科研人員的不斷努力，未來我們在半導體領域還會取得更大的突破，屆時不僅是成功擺脫對歐美技術的依賴，中國的芯片技術更是成爲歐美唯一的依賴。對此，您怎麽看？歡迎在評論區留言討論。