2022年，三星、台積電宣稱自己進入了3nm。

不過真正3nm芯片大規模量産，還是在2023年，蘋果的A17 Pro應該是首款，至于三星的3nm芯片，目前市場上並沒有看到。

按照公布的信息來看，台積電、三星將在2025年實現2nm，而intel則表示自己會在2024年也就是今年實現2nm。

當然，3nm，2nm或者5nm也好，大家也不必太認真。

因爲最重要的是，在14nm之後，各大晶圓廠關于芯片工藝到底是XXnm，已經是一團糟了，3nm未必就一定是3nm，2nm也未必就是2nm。

因爲從14nm時，進入了FinFET晶體管時代，這種晶體管是立體的，不再像以前工藝節點和柵極長度、線寬一樣是有關聯的。

這時候的XX納米，其實是一種等效工藝，因爲不一定要縮小線寬，也能夠實現性能的提升等。

所以從14nm開始，很多人認爲所謂的多少納米，其實已經是一種營銷遊戲了，這樣說也沒太多問題，但其實從14nm之後，關于芯片工藝，還有是一個評價標准的，那就是晶體管密度。

因爲芯片是由晶體管運算來決定的，晶體管越多，性能肯定越強，同樣單位面積下，晶體管越多，肯定工藝就越高，這是最簡單的道理。

所以嚴格的來講，當進入14nm之後，我們單獨的說某一家晶圓廠進入了5nm、3nm並沒有太多意義，而是要結合對方工藝的晶體管密度來看，那麽誰在搞數字遊戲，誰在認真造芯片，就一目了然了。

上圖就是intel、台積電、三星在14nm到2nm時，典型工藝節點時，其晶體管密度，單位是百萬/平方毫米。

可以看到在14nm時，intel是最牛的，達到了0.375億顆每平方毫米，三星是0.329億顆，而台積電當時是16nm只有0.29億顆，台積電最落後，所以台積電只也稱之爲16nm。直到12nm時才追上來，達到0.36億顆。這也是爲何蘋果的A7芯片，三星和台積電兩家代工廠的原因，因爲確實三星當時很強。

接下來是10nm時，台積電發力，達到了0.6億顆了，而三星落後了，只有0.518億顆，英特爾則只有0.446億顆，intel最差了。

然後是5nm，台積電最領先，而三星落後了，intel則改名爲intel4，在晶體管密度上算上追上了台積電。

到3nm時，三星徹底落後了，晶體管密度只有1.5億顆每平方毫米，只有台積電的5nm水平了，當然intel在這一塊，還是不玩虛的，表現不錯的，達到了2.2億顆每平方毫米。

從上圖，大家可以很明顯的看出來，進入14nm之後，大家在XX納米時的水平，其實完全是不一樣的，台積電和intel可能還有拼一拼的能力，但三星確實不行了，所以三星的客戶越來越少。

由此可見，接下來的芯片工藝，我們真不能用XX納米來比較，不能認爲誰小，誰就先進，真正比較的，應該是晶體管密度，你覺得呢？