衆所周知，在移動芯片領域，高通、蘋果、聯發科都可以算是頭部玩家，每一年出産的旗艦芯片都備受關注。算算時間iPhone 16系列還要半年才發布，最近出了新機的外觀曝料，新機搭載的處理器A18 Pro也曝料信息也來了。

據海外博主“Negativeonehero”透露，蘋果A18 Pro處理器的性能提升並不大，相比現在的A17 Pro只有10%的提升。

而高通雖然近期才推出了兩款中端U，新旗艦骁龍8Gen4就消息頻頻，而且根據微博數碼博主“定焦數碼”的爆料，新款芯片將會全面領先A18，接下來就給大家彙總一下骁龍8Gen4的配置爆料吧！

根據“數碼閑聊站”的消息，新旗艦芯的多核幹到了1W，無論是CPU還是GPU都還雙殺果子。可能有些朋友不知道多核過1W是什麽概念，作爲參考，蘋果最新一代的M3芯片跑分爲11863分，也就是說骁龍8 Gen4的多核性能超越A18 Pro，達到了蘋果M3的水平，不過單核性能稍微超越A17 Pro。而去年天玑9300的跑分僅爲7900分，這麽看下來大家就知道高通這回有多猛了吧？

在此之前，高通已經放出消息，今年10月份即將發布的骁龍8Gen4將不再采用ARM的Cortex公版核心，而是換上高通自研的Oryon內核，據說設計方案上的轉變將讓這款新芯在CPU性能方面擁有更高的自主性，從而能夠最大程度上榨幹其核心性能。

再看蘋果這邊，據多方曝料，iPhone 16系列將會搭載A18系列芯片，該系列芯片最大的變化就是將采用“升級版神經引擎”，至于是不是加入更強的AI能力還不得而知（庫克表示蘋果2024年晚些時候將推出AI相關技術和産品），不過大概率是和生成式AI相關。具體型號搭載情況如下：

蘋果A18 Pro究竟會不會被高通和聯發科超越，我們坐等後續，總的來說，無論制作工藝還是核心架構，骁龍8Gen4的升級還是相當明顯的，參考高通一直以來旗艦芯的表現，骁龍8Gen4提升幅度有可能是最大的一代，而且不止性能端表現給力，ARM可能也有較大提升，感興趣的朋友不妨期待一下。