早在一個多月以前，我就接到聯發科要召開天玑開發者大會（以下簡稱：MDDC 2024）的消息，當時的確有些不解：芯片廠商牽頭搞這樣的活動，著實有些新鮮。上周參加完整場大會之後，心得和感受頗多，于是得空找時間梳理了這篇文章。先說結論：如果說當初Turnkey爲聯發科的手機業務打開了局面，那麽現在AIGC技術的爆發，有可能再次成爲聯發科進一步站穩高端智能手機市場的金鑰匙。
AIGC，智能手機的突破點
就在這次MDDC 2024召開的前幾天，知名市場研究機構Counterpoint Research發布了全球智能手機2024第一季度的綜合報告。該季度全球市場出貨量接近3億台（2.969億），同比增長6%，三星以20%的份額超越蘋果重返第一名，之後是蘋果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。
Counterpoint Research研究總監Jeff Fieldhack特別提到：今年下半年生成式AI技術將促進iPhone的升級，近幾天蘋果接入OpenAI、Google Gemini的消息也是滿天飛，這似乎也意味著，自iPhone X之後，蘋果也許將借著AIGC技術的興起，摘掉戴了很久的“不創新”的帽子——總之，大半個月之後的WWDC就知道啦。
比起份額數據，這份報告中關于智能手機市場平均售價（ASP）和銷售額的數據更吸引我的注意：這個季度，全球智能手機平均售價已經來到了370美元（約合2674元人民幣）。蘋果自不必說，高達900美元的ASP和41%的銷售額實現“壕”無懸念的斷崖式領先，安卓陣營這邊各家銷售額占比變化不大，但平均售價都有不同程度的小幅上揚。要是再結合去年Gfk發布的“2023年Q3，中國智能手機市場平均售價已達3840元”的數據，不難看出，全球智能手機消費重心都在向中高端轉移，這背後也表明消費者對産品力的需求也在同步上揚。
只是想要推高産品力哪有這麽容易，尤其是能觸動消費者的特性打造就更難了。近十年來這波由移動互聯網、App服務推動的智能手機大發展浪潮當下已顯疲態，移動影像帶來的産品增值邊際效應已經顯現；包括手遊在內的App服務不僅獲客成本越來越高，且爆款應用顯著變少；端側算力越來越強，讓很多消費者換機動力匮乏且使用習慣也越來越固化；終端廠商想要提升産品力，來自供應鏈側的定制成本壓力與日俱增。雖然所有人都認可：作爲一個每年依舊擁有十幾億台規模的巨大市場，智能手機依舊有著不可替代的強大生命力，但溫吞吞的穩態卻不是每個從業者都心甘情願的，“生命不息，折騰不止”嘛。
好消息是，推理式AI在被應用多年之後，生成式AI（AIGC）以進階和新應用形態的方式入局，爲互聯網和智能手機未來一段時間的體驗提供了全新可能。其具備AI“黑箱天賦”的行爲方式屢屢提供令人眼前一亮計算結果，讓消費者與硅基世界的交互變得前所未有的妙趣橫生；憑借數據量龐大的參數庫和算法，在照片修改、文本歸納、語音交互等很多能讓消費者變得更輕松的應用領域發揮出重要的作用，充分迎合“讓人變得更高效更懶”的追求；強大的感知能力，不僅滿足消費者對個性化的訴求，還讓成千上萬服務提供商得到更易觸達用戶的機會。總之，這波生成式AI主打的就是新奇、易用、輕松、高效……好處太多了。
有好消息自然有壞消息：盡管AIGC的前景美好，現在從整個行業上下遊的情況看也屬風起雲湧，但從結果和産業形態來看，當前依舊只是非常初期的階段。這一點，在聯發科與Counterpoint Research借這次MDDC 2024聯手推出的《生成式AI手機産業白皮書》之《第三章：生成式AI手機的軟硬件科技全景》中有充分翔實的闡述，我非常推薦大家閱讀。比如通俗的解讀就是：想要將運行在算力強大的雲端數據中心的AI大模型（LLM），濃縮到端側手機上順利高效地運行，需要包括軟硬件廠商在內的全行業的共同努力和推進。
AIGC推動的不僅是整個智能手機的行業變革，對于當下的聯發科來說也是轉折點。從天玑9000開始的又一輪SoC高端化的努力，到天玑9300這代成效顯著，終端銷量與用戶口碑雙豐收。尤其是老對手高通與Arm徹底決裂，身爲Arm“代表夥伴”的聯發科獲得前所未有的IP資源，能夠有更充足的資本擴展高端SoC市場。如何讓整個行業更充分地了解和開發天玑芯片的能力，是聯發科牽頭召開MDDC 2024的另一大誘因。
端側AI，聯發科的又一把金鑰匙
好幾年前，我在參加華爲開發者大會（HDC）麒麟芯片分論壇的時候就聽過一個說法：平台即能力，只有讓開發者深刻理解芯片的能力，才能讓應用的開發更有的放矢，讓應用在特定平台上的運行更加流暢。最近幾年，華爲鴻蒙生態的發展成果我們是看得見的，特別是今年年底星河版推出之後，整個華爲全面轉向“軟硬芯雲”一體化鴻蒙生態之後，生態的重要性必將更加凸顯。在面對AIGC時代的移動應用生態發展時，聯發科的天玑生態也需要同樣的考慮。
在發布會後的專訪中，有媒體就問到了AIGC能力下放的問題。的確，受制于大模型對于算力的高要求，以及運行內存和存儲容量的剛需，目前能提供較好端側AI體驗的智能手機，幾乎都爲旗艦或次旗艦平台，但是僅僅依靠這個級別産品的規模，想要扛起AIGC生態的預期規模是遠遠不夠的。從前邊提到的全球智能手機市場ASP上升的趨勢來看，消費者對于更好的智能手機體驗是有明確需求的，這也成爲天玑8300、高通骁龍第三代8s/7+等采用旗艦架構的中高端SoC迅速面市的重要原因。且從采用這些SoC的上市終端的實際表現看，無論是産品定義還是消費者的認可度，都是符合預期的。
我們都知道這樣的動作肯定只是開始，對此聯發科技無線通信事業部副總經理李彥輯坦言，現在依舊還是一個找到用戶需求的階段，聯發科會持續在旗艦和次旗艦提供更好的AIGC能力和開發者工具賦能，並關注市場走向，這樣的能力是否會加速普及到更多終端、應用上，還需要看新一批開發工具賦能開發者的成果和速度而定。我覺得這不僅僅是看生態成長速度的問題，SoC之外的周邊技術推進也同樣重要，比如有媒體問到與端側AI緊密相關的內存帶寬速度如何解決時，聯發科技無線通信事業部技術規劃總監李俊男也說只有等到LPDDR6商用，應該會有很大的幫助——從這個角度也能知道，爲何聯發科最近兩代天玑旗艦都適配行業最快的內存規格了，不只是爲了參數好看，也同樣是爲AI戰略服務。
李彥輯還重點解釋了召開MDDC的目的。芯片廠商看到AIGC的前景，希望能在移動端有限的算力與功耗前提下，讓大模型運行得更加高效流暢；服務提供商同樣希望能在大模型驅動下，給消費者提供更好的服務與應用體驗；終端廠商則希望在理想控制成本的前提下，承載更多體驗優秀的服務。雖然大家的出發點不一樣，但最終的目標都是一致的，尤其是在聯發科介入開發者端之後，通過量化、壓縮、降低網絡需求等一系列前端動作，核心解決了大模型運行效率和內存占用等關鍵問題，這恰恰是開發者和OEM廠商的核心訴求。
爲了達成這一目標，聯發科在本次大會上推出了“天玑AI開發套件”，它可以被視爲聯發科在AI領域新舊工具的大集合，借由該套件進行應用開發，能大幅縮短大模型部署的周期，最快能低至一天，這對應用開發者的吸引力是毋庸置疑的。尤其是現在很多應用開發者都擁有針對自己領域的垂域大模型，加快部署的好處顯而易見。聯發科技無線通信事業部副總經理陳一強還強調，通過天玑AI開發套件和“天玑AI先鋒計劃”的推出，能解決不同廠商不同策略間的想法差異，通過一次調通，達成共識，迅速實現能力共用，這顯然就是早年Turnkey模式在AI智能手機時代的新诠釋。
談及這一策略，就不能不提本次MDDC上推出的“星速引擎”，它也是這次大會的重要組成部分，重點就是解決遊戲在天玑平台上運行效率和效果的問題。畢竟遊戲人群在高端智能手機的消費者中占比很大，在端遊體驗向手遊遷移的過程中，遊戲向的産品是能夠決定SoC廠商在高端市場上占比的。隨著天玑9200/9300兩代旗艦在老對手高通的傳統優勢領域發起強力挑戰，尤其是光追渲染技術慢慢興起，也讓聯發科看到了這方面的機會。
聯發科技無線通信事業部副總經理陳一強表示，遊戲也是AI很好地呈現場景，因爲與現階段的AIGC一樣，兩者都有明顯的娛樂偏向，因此有更多的試錯空間。換言之，聯發科認爲將AI相關處理能力的開放，與GPU的性能開發等同視之是有意義的，這也是他們在本次大會上明確宣布與Arm聯合進行GPU IP開發的原因。李俊男還特別提到：在天玑旗艦上表現出色的Mali GPU，就是將聯發科與開發者曆經數年時間的合作經驗持續賦能Arm開發的結果，雖然當前看與高通Adreno GPU走的路線有些不同，但相信之後的路徑會更加順利。
寫在最後
參加這次MDDC 2024給我最直接的感受便是：隨著AIGC技術在終端側的大規模應用，過往智能手機的業態更在悄然發生著變化，芯片、App、終端廠商之間必須前所未有地聯合在一起，共同進行生態建設，才能適應全新的需求——繁榮的生態，就是打開未來全新端側AI體驗的金鑰匙。最後，我覺得百川智能創始人兼首席執行官王小川的那句話是最能歸納這場業態的變革，大意如此：以前做搜索不需要接觸芯片公司，但做大模型就一定需要。
