摘要：HDI是PCB核心！

近期英偉達CEO黃仁勳在發表了一場主題爲“開啓産業革命的全新時代”的重要演講，向公衆揭示了英偉達未來的産品發展藍圖，同時透露每年都將更新一款芯片。

除英偉達新品高速叠代ASP持續提升外，AWS及國內AI 服務器、交換機亦進展迅速，AI PCB需求呈由點到面爆發之勢。

PCB

PCB被稱爲印制電路板，又稱印刷線路板，作爲電子産品中不可或缺的關鍵互聯件，也被譽爲“電子産品之母”。

PCB上遊主要爲大宗商品，下遊囊括千行百業。

PCB産業鏈中，上遊爲銅箔、玻纖布、木漿紙、合成樹脂等，中遊爲覆銅板及PCB。

其中，覆銅板是PCB的上遊，是PCB原材料的重要組成部分，下遊則是通信設備、半導體、計算機、汽車電子、消費電子、工業控制、航空航天、數據中心等，應用範圍廣闊。

多位業內人士表示，由于AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數提升，而且要求傳輸損耗降低、設計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當于普通服務器PCB的5倍至6倍。

分析人士認爲，AI有望成爲帶動PCB行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI電路板用量有望持續增長，英偉達GB200有望帶動HDI電路板用量大幅提升。

HDI

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是一種采用積層工藝制造的多層電路板。

高密度連接板HDI是指使用微盲埋孔技術、線路分布密度較高的電路板，並按照制造難易程度可以進一步將HDI分爲一階、二階、三階、四階及以上、任意層（AnyLayer）和SLP等。

HDI可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻幹擾/電磁波幹擾/靜電釋放等。

國內HDI板市場整體呈穩步上升趨勢，2021年市場規模達到90.2億美元，國內企業在HDI板領域目前還和海外企業存在一定差距，但是水平提升較快。

據Prismark預測，2022-2027年國內HDI板的複合增長率可達4.4%，在此期間HDI板由低階産品、低端應用、低附加值向高階産品、高端應用、高附加值過渡將會是一大看點。

(彙總相關産業鏈企業，非推薦）

勝宏科技：AI PCB，HDI技術領先，受益于AI服務器高密度互聯需求邊際變化；

滬電股份：AI交換機&服務器龍頭，業績兌現度高；

深南電路：數通服務器&封裝基板共振；

生益電子：積極配合國內外客戶完成AI服務器相關産品的樣品轉批量工作等。

生益科技：國內覆銅板龍頭企業，高速高頻及載板基材性能提升迅速。