在産能供不應求的情況下，台積電將針對3/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中3nm代工部分將漲價5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。這是本輪周期內，台積電首次明確上調代工和封測的價格，其中封測一次漲價10-20%不算小，2020-2021年的半導體景氣周期，封測整體漲價也就30%左右。封裝測試概念股： 長電科技：公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。 華天科技：國內外先進封測龍頭，擁有生産晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。 通富微電：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。 精測電子：公司本次所投資金將全部用于建設科服公司“先進封裝綜合實驗平台項目”，該項目圍繞國家重大戰略需求，以解決先進封裝重大科技問題爲使命，以引領先進封裝技術路線圖爲目標，搶占全球國際科技競爭的“前沿陣地”，主要瞄准高性能計算、高性能存儲、特種傳感器、光電集成等領域高端芯片産業化開展重大封裝技術應用示範。 藍箭電子：公司目前已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生産體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與産業的深度融合；先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。 新益昌：公司半導體設備産品主要包括：半導體功率器件整線生産設備、IGBT 固晶設備、半導體先進封裝設備等。 康強電子：公司的極大規模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成後將建成一條年産100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生産線，産品技術水平達到國際先進，用于極大規模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險。 太極實業：海太半導體在封裝技術上，緊密配合應用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等傳統封裝基礎上，開發出 FBGA、倒裝芯片 FCBGA/FC等先進封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。 晶方科技：Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種複雜先進封裝技術和標准的綜合，並非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，並與合作夥伴共同尋找合適的産品應用。 深科技：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。 文一科技：公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統封裝采用引線框架作爲載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。 深南電路：公司全資子公司天芯互聯面向先進封裝領域，依托系統級封裝 (SiP)和板級扇出封裝 (FOPLP） 平台，爲客戶提供高集成小型化的半導體器件模組封裝解決方案和半導體測試接口解決方案，提供方案評估、設計仿真、封裝測試等一站式服務。 ST華微：公司主要從事功率半導體器件的設計研發、芯片制造、封裝測試、銷售等業務；具備國內領先的制造能力，擁有4至8英寸等多條功率半導體晶圓生産線。 賽騰股份：擬以6120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%股份。標的公司是從事半導體封裝測試的企業，主要産品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設備。 風險提示：轉載，如有版權問題請聯系作者刪除。未知來源，注意吹票風險。本文涉及的任何行業或標的都有腰斬再腰斬、翻倍再翻倍的風險和機會請不要根據本文做出買賣依據。投資有風險，入市需謹慎。祝大家股票長紅！希望我的努力能爲您在交易中帶來一臂之力！