打不垮俄羅斯，拜登政府加速對中方三路圍攻，拜登政府已表態沒有談判的可能性，面對美方來勢洶洶的芯片限制，中方應如何應對？

美國政府正以不同的方式對中國和俄羅斯進行打擊，在力求封鎖俄羅斯對外經貿的同時，美國正在加強對中方産業的打壓和圍堵，華盛頓近期就發動了三波攻勢。

第一波，美國衆議院下屬的“中國委員會”近期舉行了針對中方在無人機、半導體、造船和鋼鐵行業的聽證會。這場聽證會不出意外地又變成了對華批判大會，美國官員大肆抹黑“中方通過補貼壯大經濟並威脅美國”，同時宣稱“不能在技術上依賴中國”。美方此舉，明擺著是爲後續推出相關制裁造勢，看來自新能源行業之後，無人機等中方的優勢産業將成爲美方新一輪的打擊目標。

第二波攻勢，還是集中在芯片半導體領域。本月26號，美國商務部長雷蒙多在華盛頓會見了日韓兩國的經濟部門官員，而三國此次討論的話題仍是芯片供應鏈問題。熟悉中美芯片爭端的人都知道，美國商務部長雷蒙多是典型的對華鷹派，他一直在推動美國對中方進行更嚴苛的芯片技術圍堵，並多次表示要和美國盟友聯合行動。從會後三國發表的聲明來看，雖然沒有直接提中國，但那句“三方共同尋求深化對先進技術出口管制的協調”，以及對所謂“非市場措施”表示擔憂，足以說明美國在拉著盟友擴大對中方的芯片限制，中方此後要獲得先進的芯片恐怕會更難。

此外，除去加強對中國的芯片圍堵和無人機産業的打擊外，美國近期還對中國的三大電信運營商發起挑戰。消息人士透露，拜登政府以所謂的信息數據可能泄露爲由，正對中國移動、中國電信和中國聯通展開風險調查。目前，美方的調查沒有發現任何顯示上述公司有不當行爲的證據，但誰都知道華盛頓只不過是想找個打壓中企的借口，不排除美方後續對上述企業采取制裁的可能性。

總而言之，雖然中方一再呼籲美國不要操弄政治，肆意打壓中企，但華盛頓完全把中方勸告當成了耳旁風，美國對中方的打壓恐怕只會愈演愈烈。接下來，中方必須爲進一步升級的貿易沖突做准備，尤其要對美國進一步收緊對華芯片供應有充分預期。而從中方的行動來看，中國早已開始未雨綢缪，在關鍵的芯片領域做足了准備。過去幾年來，中方不斷對芯片領域投入巨資，以扶持國內半導體産業的發展。就在五月下旬，國家集成電路産業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱大基金三期）成立，注冊資本已達到3440億人民幣，超過前兩期的總和。看得出，中方正在集中國家的力量，力求攻克芯片領域的難關。

可能有人會問，芯片半導體行業是否如此重要，值得中方投入數千億的資金？對此，我們只能說半導體行業是互聯世界的脊梁，是未來最有前景的行業之一，而美國在芯片領域的對華技術優勢，已經成爲華盛頓卡中國脖子的重要工具。如果中方能在半導體行業取得重大進展，追上美國在這個領域的技術優勢，取得的收益之大，很難用金錢來衡量。所以，半導體行業的這場硬仗不得不打，過程肯定不會容易，但相信在中方集中力量辦大事的體制性優勢面前，這個難關必將被攻破，中方將摘下這顆新時代的“明珠”。