在技術方面，華爲那肯定是國內企業的先鋒，3月22日，國家知識産權局公布了華爲技術有限公司的多項新專利，其中一項專利號爲CN117751427A，該專利涉及到“自對准四重圖案化(Self Aligned Quadruple Patterning，簡寫爲SAQP)半導體裝置的制作方法以及半導體裝置”這意味著，華爲在國産5nm芯片上將得以實現，那什麽是四重圖案化，華爲又能在什麽時候推出這一技術的相關産品，下面展開說說。

有人的理解是能重複刻四次，其實是更加複雜的，比如，第一層在待刻蝕層的表面依次形成第一抗反射層、第一犧牲層、第二抗反射層和第一圖案化硬掩膜層，再對第一圖案化硬掩膜層進行光刻，形成第二圖案化硬掩膜層，然後又從第二層重複第一層的技術，直到第四層，實際上就是反複操作，比如我們能用7nm設備造出5nm芯片，完全就能夠實現在沒有ASML最先進的極紫外光刻設備（EUV）的情況下，生産先進芯片。

但凡對這項技術有些了解的朋友，都知道多重曝光不是華爲先提出的新概念，大部分的巨頭都做過，可因爲太複雜就放棄了，不過，華爲能在2024年的3月22日公布出來，就說明得到了進展或者是已經利用四重曝光技術産出了産品來，值得一提的是2021年9月，華爲就申請了這項技術，當時正是被美國死死封鎖住的時候，完全對美國下了“挑戰書，”你封鎖我，可以。但要記住，我是你惹不起的華爲。

2022年10月22日，麒麟9000芯片的橫空出世就打了老美狠狠的一巴掌，如今四重技術的曝光，只是先行預告，放出這一信號無疑是告訴美國不要輕舉妄動，否則下場不好。

我國在2023年就大量的進了荷蘭ASML的光刻機，一舉成爲阿斯麥的大金主，美國也盯上這一點，壓力給到荷蘭，讓荷蘭不能出口給我們最先進的光刻機，老美的心思就是見不得別人好，直接給切斷供應。

萬萬沒想到的是華爲這個月的專利發出，搞得老美極爲緊張啊，才會有一系列的連鎖反應，好比美國財政部部長耶倫四月的訪華，也是針對打壓這一問題就先發聲，說中國影響到了美國的經濟之類的話術，聽著是不是很耳熟。還有美國的商務部長雷蒙多也帶頭，打著美企要求的制裁中國芯片企業的話題，在現階段都是很熱門的，試想一下，爲什麽美國要這麽做，而且是在華爲發出專利後並且和中東國家簽約時，這種言論難道不就是在針對華爲嗎？

我想，就算是美國繼續的針對也好，打壓也罷，我們國家一定會出手的，隨著四月的開頭，P70也要上市，這個搭載著麒麟9000S芯片的手機，再還沒上市就吸引了大衆的目光，和四重技術一樣，我們期待著華爲能將更多的好消息帶到，也更加堅定的相信中國芯片企業，有能力撐起我們中國科技技術發展。