據爆料消息顯示，華爲正在開發傳聞中的三折疊手機，華爲將使用外折疊技術方案，該機可能已經通過了工程階段，取得了重大突破。

顯然，華爲方面在三折疊手機上並不是玩噱頭，而是真的想把這款手機放進商城開賣，但華爲方面也面臨很大挑戰。

首先在處理器方面，華爲預計會采用一款新的麒麟9系列芯片，新款芯片的名稱尚不明確，傳言稱其將以Mate 70系列的處理器爲基准進行升級。以折疊屏手機的銷量，新芯片的量産供貨能力也應該不是問題。

在三折疊的設計上，華爲會采用向外折疊的方案，這能夠減少屏幕折痕，並可以無縫折疊。手機展開時也能獲得一塊視野更大的屏幕。

但三折疊的設計，也對軟件方面的適配會産生影響，畢竟此前的折疊屏都是對折方案。但華爲在這方面是具有一些優勢的，畢竟華爲打造過成熟的外折疊機型，三折疊可以在以往的基礎上進行拓展。

另外，華爲方面對三折疊的熱管理系統還有待完善，華爲希望三折疊手機能盡可能的薄，厚度與散熱系統之間必須進行抉擇，如何在這兩點之間取得平衡，將是華爲面臨的重大挑戰。