7月4日，韓國媒體《每日經濟》發表文章稱，盡管中國努力發展半導體技術，但有人認爲中國半導體無法與韓國的尖端産品競爭。

韓國産業經濟貿易研究院專業研究員金陽彭在“2024年下半年研討會”後的問答環節中如此表示。

對于因中國半導體獨立而引發的可能會取代韓國産半導體出口的憂慮，金研究員表示，“無需過于擔心”。

金研究員表示，“在2015年宣布‘中國制造2025’，將半導體自給率提高到70%。此後，美國對中國的遏制開始加劇。”

對中國的各種限制仍在繼續，包括對中國華爲的設備制裁和出口禁令，但金研究員表示，盡管如此，中國的半導體技術被評估爲有了顯著提高。

但金研究員認爲，中國不斷增加的半導體産量和出口大多是傳統（通用）半導體，因此中國不太可能取代韓國半導體。

他表示，“傳統半導體的尺寸超過28納米，存儲半導體無法與我們的先進産品競爭，它們是用于普通家用電器或簡單電子産品的半導體。”

金研究員補充道，“在中國引進尖端設備並順利制造之前，還沒有到擔心的階段。”

與此同時，金研究員診斷，由于人工智能芯片相關需求，HBM（高帶寬存儲器）的增長趨勢將在中長期內持續，但短期內占比不會很大。

根據IT市場研究預測公司Gartner的數據，今年人工智能半導體預計將同比增長32.8%，達到712.52億美元。但從比重來看，僅占半導體總量的11.5%。

從中長期來看，預計存儲半導體將受益于人工智能芯片市場的擴張。他預測，“爲了阻止英偉達的壟斷，谷歌、微軟、OpenAI、三星等都在開發自己的芯片。隨著HBM、DDR5等存儲半導體的使用增加，韓國的份額將會增加。”