導 讀
半導體設備作爲行業基石，2023年市場規模達到1062.5億美元，全球半導體産業發展呈現周期性，中期庫存周期來看，2024年全球半導體資本開支有望上修，設備將迎來上行周期。長期來看，半導體設備規模擴張看技術節點的進步，國際上對我國實施先進制程的設備禁運，倒逼國産化率提升，國産半導體設備廠商成長空間充足。
前道制程的工藝模塊可以歸類爲前段工藝（FEOL）、中段工藝（MOL）和後段工藝（BEOL），前段工藝負責形成器件、後段工藝負責形成金屬互連，中段工藝將器件與金屬層連接起來。模塊工藝是由不同的單項工藝組合而來，單項工藝包括光刻、塗膠顯影、薄膜沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等，其中薄膜沉積、刻蝕和光刻設備是價值量最大的三類設備。
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精選報告來源：銀創智庫新能源/新材料/高端裝備制造
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