衆所周知，芯片被稱之爲現代工業的“糧食”，半導體産業對于前沿科技的發展起到了關鍵性作用。而聚焦半導體産業，它本身就是複雜且龐大的産業鏈，任何一個環節都很重要，且需要各個國家、各個企業的通力合作。某一個國家或某一家企業，幾乎不可能實現全産業鏈獨立，合作才能共贏。

本以爲，全世界對于此都達成了共識，但沒想到的是，爲了鞏固美科技霸權，美西方針對中國芯片産業開啓了制裁計劃，在過去長達四年多時間裏，華爲、中芯國際等代表性企業，均遭受了多次“卡脖”制裁，這也給中國半導體産業的發展制造了不小的麻煩。

然而，在中美芯片戰愈演愈烈之時，前世界首富比爾蓋茨公開“警告”拜登，強硬的限制策略，不僅不會阻止中國獲得先進的芯片，反而會迫使中國芯加快自主化進程，最終的結果是，中國能實現芯片的自給自足，而美芯企業則將遭受業績暴跌，本土老百姓也會失去更多的工作機會，得不償失。

有一說一，比爾蓋茨對于中美芯片戰的認知還是相當可觀的。但美西方已經“殺”紅眼了，怎麽會聽得進去“谏言”呢？爲了展示其科技霸權實力，進入2024年後，拜登收緊了對華芯片出口管制政策，並且還以“不能讓中國獲得任何先進芯片”爲目標，多次調整“制裁計劃”，ASML公司、台積電、英特爾以及高通等芯片巨頭也被迫和中國市場“劃清”界限。

但美西方還是低估了中國，在芯片之前，中國科技産業一路走來，也經曆了很多次的制裁，遭遇了很多的困難，從落後到領先，中國科技已經創造了多次奇迹，比如航空航天、光伏、锂電池等等，而這一次，在芯片領域，中企也展示出了自己的科研實力和創新能力。

不止華爲，上海微電子、中芯國際等國內芯片巨頭都交出了優秀的成績單。其中，華爲帶著自研麒麟芯片強勢回歸，並接連發布了華爲Mate60系列、華爲Pura系列，奪回了中國第一的地位。中芯國際則追加1700億加建4座成熟晶圓廠，目的就是要盡快幫助中國芯實現成熟芯片的自給自足。

具體地，這四座晶圓廠將主要用于生産制造28nm成熟芯片，且計劃的月産能爲34萬片。有專家計算過，只要我們能夠實現28nm成熟芯片的自給自足，就能滿足整個中國芯片市場超80%的需求，大幅降低對美芯進口的依賴。所以說，拿下成熟芯片市場，這就是中國芯打破“卡脖”的第一步！

正因爲中國芯在過去幾年實現了很多突破，外界就有了“美芯制裁計劃宣告失敗”的聲音。不可否認，中國芯確實進步顯著，但需要強調的是，還沒有到高興的時候。與其說結束，不如說，中美芯片戰才剛剛開始，未來還有很長的路要走，啃下了成熟芯片，先進芯片才是更“難啃的骨頭”，一步一步來！盡管前方依然充滿了崎岖，但我們堅信，中國芯必定能夠不負衆望，獨立且強大！