自5月24日國家大基金三期宣布成立以來，A股半導體板塊活躍度明顯提升。截至6月6日，申萬半導體指數在7個交易日中累計上行6.6%，排名位居全行業第1名。

數據來源：Wind，數據區間：2024.05.27-2024.06.06；指數過往表現不代表未來

與此同時，近5日半導體累計獲得主力資金淨流入67.4億元，排名全行業第2名（數據來源：Wind，截止2024.06.06）。價量齊升說明市場對半導體板塊的關注度在明顯回升。

國家大基金成立後，半導體板塊表現可期

過往，國家大基金的成立對我國半導體産業投資都産生過很積極的影響。資料顯示，大基金一期注冊資本987.2億元，撬動社會資金超5000億元；大基金二期注冊資本987.2億元，撬動近6000億元規模的社會資金（資料來源：國海證券）。

就A股半導體板塊而言，Wind數據顯示，在國家大基金1期和2期成立後的1-2年，A股申萬半導體指數對應的營業收入同比增速都出現過明顯的加速。

數據來源：Wind，數據區間：2009-2023年

與此同時，申萬半導體指數均出現過明顯的階段性上漲。其中，1期成立後，申萬半導體指數漲幅一度超140%；二期成立後，指數最高上漲超200%。

數據來源：Wind，數據區間：2016.01.01-2024.06.04；指數過往表現不代表未來。

考慮到國家大基金三期的注冊資本爲3440億，超過一期987.2億元和二期2041.5億元的注冊資本總和，業內人士預計三期有望爲國産半導體帶來超萬億規模的社會投資，影響或更加積極。

半導體設備值得重點關注？

需要注意的是，不同時期的國家大基金投資重點各有側重。其中，大基金一期聚焦于IC制造，占比達67%，設計占17%，封測占10%，而設備材料類僅6%（數據來源：集微網，截至2024.05.27）；大基金二期流向晶圓制造的資金占比83.2%，上遊設備、材料占比9.5%（數據來源：芯思想研究院、企查查，截至2023.09.10）。

大基金三期的對外投資重點尚未正式披露，但相比前兩期，大基金三期設置了更久的經營年限，從一、二期的10年延長到15年，重點在解決半導體領域存在的“卡脖子”難題，比如先進存儲、AI邏輯芯片等。

華西證券認爲，不管是發展先進存儲還是邏輯芯片，都將持續撬動半導體設備的需求。因爲，就半導體産業而言，晶圓制造是投資占比最高的環節，需要大量設備開支；而且工藝越先進，對應設備投資額會越大。

以28納米技術節點爲例，每萬片的晶圓對應的産能設備投資額爲7.9億美元，而當技術節點達到14nm/7nm，每萬片的晶圓對應的投資額高達12.54/22.84億美元。可見，隨著晶圓廠技術節點不斷升級，晶圓擴産帶來的設備資本開支要大幅提升。顯然，這個過程需要大量資本的支持。

不同工藝節點對應半導體設備投資額變化

資料來源:BIS、中芯國際招股說明書，華西證券研究所

因此，隨著國家大基金三期的成立，A股半導體板塊表現有望更加樂觀，而重點受益的半導體設備環節或許值得重點關注。

中證半導指數重點布局半導體設備領域優質資産，同時適度配置數字芯片設計、半導體材料以及集成電路制造等領域；自大基金三期成立以來累計回報8.58%，在6大半導體指數中表現中最好。

數據來源：Wind，數據區間：2024.05.27-2024.06.06；指數過往表現不代表未來半導體設備ETF（561980）成立于2023年8月21日，是全市場中首只跟蹤中證半導指數的ETF基金；年內份額從0.63億份增長至1.66億份，增幅超1.5倍；未來或將持續受益于大基金三期帶來的利好（數據來源：Wind，截至2024.06.05）。

風險提示：基金有風險，投資須謹慎。上述觀點、看法和思路根據截至當前情況判斷做出，今後可能發生改變。基金過往業績不代表其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績並不構成本基金業績表現的保證。投資者應認真閱讀《基金合同》《招募說明書》《産品資料概要》等基金法律文件，全面認識基金産品的風險收益特征，在了解産品情況及聽取銷售機構適當性意見的基礎上，根據自身的風險承受能力、投資期限和投資目標，對基金投資做出獨立決策，選擇合適的基金産品。對于以上引自證券公司等外部機構的觀點或信息，不對該等觀點和信息的真實性、完整性和准確性做任何實質性的保證或承諾，亦不構成投資推薦。中證半導體産業指數近五年表現分別爲85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中證半導體産業指數由中證指數有限公司編制和發布。指數編制方將采取一切必要措施以確保指數的准確性，但不對此作任何保證，亦不因指數的任何錯誤對任何人負責。指數過往業績不代表其未來表現，亦不構成基金投資收益的保證或任何投資建議。指數運作時間較短，不能反映市場發展的所有階段。