爲了爭奪全球芯片産能的控制權，美國正通過推出一系列産業政策和巨額補貼，吸引國外芯片巨頭到美國投資建廠。從而大幅提升其國內先進芯片産能，力爭在未來的全球芯片戰爭中占據主導地位。

據美國半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）近期合作發布的全球芯片報告顯示。2032年，中國和美國將分別成爲成熟芯片和先進芯片市場的霸主。

其中，在先進邏輯芯片（10納米以下）領域，美國全球産能份額將從2022年的0%增長到28%，僅次于中國台灣的47%。而報告認爲，中國在先進邏輯芯片領域的預計市場份額則可能僅爲3%。美國機構的報告顯示了美國力圖在先進芯片領域取得重大突破、從而壓制中國的期望和意圖。

與其他半導體市場研究公司一樣，該報告同時認爲，中國未來在成熟芯片領域的市場份額將會持續上升，並占據主導地位。

據CSIS的數據顯示，按照現在的擴産情況。在2026年前後，中國成熟芯片産能全球占比將達22.3%，超過韓國的21.3%和中國台灣的21%，位居全球第一。2030年，中國成熟芯片産能全球占比將進一步上升至50%。

與中國不同的是，美國先進芯片産能建設所需資金和技術極度依賴韓國和中國台灣地區的企業。美國目前雖然在先進芯片設計方面處于全球領先，但美國目前自身缺乏相關産能，大部分外包到台積電等企業生産。

而在美國的芯片發展計劃當中，建設先進芯片産能所需的4000億美元巨額資金大部分需要由日韓與中國台灣的企業提供，美國只提供部分資金和稅收抵免。

美國試圖通過其先進芯片“本土化生産、本土化優先”的産業政策、補貼措施和美國市場優勢來吸引、迫使台積電和三星等台灣和韓國半導體企業到美國投資。

美國先進芯片産能的提升，是以日韓與中國台灣的市場份額萎縮爲代價，損害日韓和台灣地區的利益。美國同時也面臨缺乏足夠數量的芯片技術人員和工人、産業鏈和配套設置不完善、生産成本過高等諸多問題的挑戰。因此，必然將會受到相關國家和企業的抵制。

近日，台積電新任董事長魏哲家表示，到美國建廠所遇到的困難遠超預期。不但面臨美國政府補貼資金嚴重不到位的問題、也面臨建設成本過高、美國當地工人過于懶散、美國工會過于強勢，不允許台積電過多地從亞洲招募工人赴美等難題。

同時，美國政府和美國企業也不願意承擔到美設廠所大幅增加的成本，這將會加大台積電的盈利壓力。

跟隨台積電赴美設廠的産業鏈企業也直言，在美國工廠生産芯片，成本不是高出50%，而是高達四倍之多，這是因爲美國的工人、土地、能源、物流等諸多方面的成本都遠超預期。

魏哲家對此表示，台積電産能有80%-90%都在台灣，大量搬離台灣是不可能的。

台積電並不是單獨的個案，對于三星等韓國半導體企業也將會面臨同樣的問題。此外，美國試圖拉攏韓國和台灣地區的半導體企業到美國投資，也與當地的産業政策相抵觸。例如，韓國近期也推出了總規模達3.3萬億元人民幣的本土半導體發展規劃。

與此同時，中國、歐洲和日本等全球各主要經濟體均推出半導體産業發展規劃，強調“本土化生産、本土化優先”，對于制造業空心化的美國而言，在全球芯片産能競爭加劇的背景下，自身是否有足夠的市場空間消化如此大的先進芯片産能也存在疑問。

因此，美國的先進芯片産能規劃看起來雖然宏偉，但要真正落地，將會面臨諸多困難和挑戰，真正所能達到的結果或將明顯低于預期。

同時，對于中國而言，憑借著巨大的經濟體量、制造業規模和國內市場需求、中國企業近期在先進芯片領域不斷取得突破，中國未來不但將會在成熟芯片領域占據主導地位，在先進芯片領域也將會占據重要的位置。