近日，國家集成電路産業投資基金三期股份有限公司（下文簡稱“國家大基金三期”）注冊成立，注冊資本 3440 億元。與此同時，包括中國銀行、中國建設銀行等 6 家銀行發公告表示參與出資國家大基金三期，預計自基金注冊成立之日起 10 年內實繳到位。

圖｜國家大基金三期注冊信息（來源：愛企查）

據工商數據顯示，國家大基金三期成立于 5 月 24 日，法定代表人、董事長、經理均爲張新（此前曾任工業和信息化部規劃司一級巡視員），經營範圍主要包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資産管理等活動，以及企業管理咨詢等。

參投股東方面，國家大基金三期由中華人民共和國財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等 19 位股東共同持股。其中，財政部是國家大基金三期的大股東，持股占比約 17.44%。

相較于此前的國家大基金一、二期，此次三期除了法定代表人變更爲張新，主要出資結構也發生變化，銀行成爲該基金的主要股東。

具體而言，中國銀行、中國建設銀行、中國工商銀行和中國農業銀行 4 家銀行均出資 215 億元，持股占比均爲 6.25%；交通銀行出資 200 億元，持股占比爲 5.81%；中國郵儲銀行出資 80 億元，持股占比約 2.33%，六家銀行擬向國家大基金三期合計出資 1140 億元，合計持股占比約 33.14%。

圖｜多家銀行發布公告（來源：各銀行官網）

據工商數據顯示，國家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注冊資本 987.2 億元，存續期限爲 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日；國家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注冊資本 2041.5 億元，存續期限爲 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

值得注意的是，此次國家大基金三期的注冊資本超過了此前一、二期的總和，並且相較于此前一、二期的存續期限爲 10 年，三期的存續期限延長到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日）。

圖｜國家大基金一期注冊信息（來源：愛企查）

圖｜國家大基金二期注冊信息（來源：愛企查）

除此之外，國家大基金三期對比先前的一、二期有幾點不同。首先是出資方數量方面，國家大基金二期有 27 個出資方，而三期爲 19 個，數量有所減少；其次在出資方地域方面，大基金三期的主要出資方大都在北京、深圳、廣州等，先前曾參與國家大基金二期出資的武漢、成都、合肥、重慶等並未出現在三期出資方中，同時，一、二期的唯一受托管理人（華芯投資管理有限責任公司）也未出現在三期出資方中。

圖｜國家大基金三期部分股東（來源：愛企查）

據了解，國家大基金一、二、三期在投資方向上有著略微不同的側重點。具體而言，國家大基金一期中約有 50% 資金投向了半導體制造領域，其次是 IC 設計和封測産業，而投資占比較小的是半導體設備、材料等上遊産業鏈。

目前國家大基金二期對外投資項目已達 65 項，其中約有 70% 的資金依然投向了半導體制造領域，對于 IC 設計領域，以及設備、材料等上遊産業鏈的投資占比均達到 10% 左右，而對于封測産業的投資占比有所下降。

值得一提的是，近一個多月以來國家大基金二期投資較爲活躍，對湖北九同方微電子有限公司（開發 EDA 軟件工具）、重慶臻寶科技股份有限公司（從事泛半導體設備核心零部件，以及陶瓷材料研發、生産和銷售）、沈陽新松半導體設備有限公司（開發真空機械手及集束型半導體設備）等多家公司進行投資。

整體而言，國家大基金一期側重半導體制造領域（重點關注下遊各大産業鏈巨頭），國家大基金二期側重半導體設備和材料（重點關注上遊産業鏈，包括薄膜設備、測試設備，以及光刻膠、掩模版等材料）。據多家銀行公布的公告中顯示，國家大基金三期則是面向半導體全産業鏈，旨在引導社會資本加大對半導體産業的多渠道融資支持。

針對此次國家大基金三期的投資細分領域，有業內人士表示，“或將繼續聚焦于大型半導體制造以及設備、材料、零部件等‘卡脖子’環節，除此之外，伴隨著近兩年 AI 技術迅速崛起，與之密切相關的算力芯片、存儲芯片（HBM 芯片）等 AI 半導體關鍵領域可能會成爲新的投資重點。”

對此，華鑫證券也認爲，“算力芯片和存儲芯片將成爲産業鏈上的關鍵節點，此次國家大基金三期除了對半導體設備、材料等的持續投資之外，更有可能將 HBM 芯片等作爲重點投資方向。”

（來源：Pixabay）

衆所周知，半導體産業屬于資本密集型行業，需要長期大量的資金投入。有業內人士指出，“國家大基金三期是有史以來最大的半導體産業投資基金，對于當前國內半導體産業的發展而言，該基金的成立堪稱‘一劑強心劑’，將帶動更多社會資本繼續投向半導體産業，加速推進半導體産業整體發展。”

平安證券表示，“國家大基金三期注冊資本超出市場預期，考慮到此前國家大基金一、二期撬動社會資金（包括地方政府資金、私募股權基金等）的規模超過大基金的募集規模，此次國家大基金三期的成立將進一步助力半導體關鍵領域的國産化進程。”

參考資料：

1.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_28682243953413

2.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_26829447931782

3.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_53138465876569