本文是解析半導體行業系列文章的第五篇。

第一篇，整體梳理了半導體行業的結構、投資邏輯和估值情況。即半導體行業就是“半”導電（導電性可控）材料的産業化。

産品分爲集成電路器件、分立器件、傳感器件和光電子器件四大類。産業鏈從上至下可分爲設計、制造、封測三大環節，外加貫穿全産業鏈的設備和材料環節。

第二篇，秉著先易後難的思路，拆解了分立器件細分行業；

第三篇，開始解析集成電路行業，拆解了設備和材料中的設備領域；

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計2024年全球半導體市場的銷售額將達到5760億美元，到2030年將達到1萬億美金，複合年均增長率接近10%。全球半導體産業是一個近4萬億元，並高速發展的巨無霸。

世界集成電路産業三業結構中設計：晶圓：封測的合理占比爲3：4：3，封測環節的低位並不比設計和晶圓低。幸運的是，在封測環節，中國廠商真正走到了世界一流水准，在跟國外競爭的過程中不落下風。而設計次之，代工/制造再次之，最少需要花費10-15年時間才能追上世界。

有基金經理曾比喻：代工環節是小學，設計環節是初中，封測環節是大學。從幼兒園到上大學，中間的不確定性特別多，大學則處于厚積薄發的階段。封測環節非常有研究價值。

一、了解半導體封測

封測，是封裝和測試的簡稱。

封裝，通俗來說，就是給芯片裝上外殼，在固定、密封、保護芯片的同時，把芯片上的導線連接到外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件連接。

測試，指對芯片産品的性能和功能進行測試，挑選出不合格産品。分爲封裝之前的晶圓測試（ChipProbing）和封裝之後的芯片成品測試（FinalTest）。在確保芯片良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面起著至關重要的作用。

市場空間和價值分布

2022年中國集成電路産業銷售額爲12006億元，設計業、制造業、封測業銷售額分別爲5156.2億元、3854.8億元、2995.1億元，三者占比爲42.9%：32.1%：24.9%。

在封測內部，封裝環節價值占比爲80-85%，而測試環節價值占比僅爲15%-20%。所以，封裝環節是重點，市場炒作的先進封裝概念也是這個環節。

傳統的封裝工藝主要包括貼膜、減薄、去膜再貼膜、劃片、芯片粘貼、鍵合、注塑、激光刻字、去溢料、電鍍、切割成型等衆多流程。最關鍵的環節爲鍵合工藝，後面要講的封裝技術升級也是依靠鍵合工藝的改進而發展的。

封裝中需要用到的設備包括減薄機、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備、清洗與搬運設備等。測試設備則包括分選機、測試機和探針台。

國內封測産業鏈較爲成熟，但封裝設備國産化率較低。其中，減薄機、劃片機的龍頭爲日本DISCO、東京精密等，2家公司占據70- 90%的市場，國內布局減薄機的主要有華海清科、邁爲股份、晶盛機電等，劃片機主要有邁爲股份、光力科技、大族激光、德龍激光等；固晶機龍頭則是Besi和ASM，CR2在 60%左右，國內主要爲新益昌、快克智能等；鍵合機也被海外巨頭壟斷，K&S（庫力索法）、ASM占據引線鍵合機80%市場，國內主要爲奧特維等，奧地利EVG、德國SUSS占據晶圓鍵合機約70%市場，國內主要爲拓荊科技、芯源微等。

封裝材料的門檻相對晶圓材料門檻較低，中國目前已實現進口替代。根據SEMI報告，2022年，封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板及芯片粘結材料的市場規模在世界封裝材料市場規模的占比分別爲40%、15%、15%、13%、11%及4%，封裝基板占比最高。

二、封測行業分析

1.行業特點

半導體封裝行業具有以下幾個顯著的特征：

技術密集型：半導體封裝行業是一個高度技術驅動的行業，封裝技術涉及多個領域的知識和技術。爲應對電子設備小型化、高性能、低功耗的需求，新型封裝技術如Flip Chip、Fan-Out、SiP(System in Package)、3D封裝等正逐漸成爲發展趨勢。

資本密集型、人工密集型：雖然相對于半導體設計和制造環節，封裝行業對資本的要求相對較低，但仍然屬于重資産型産業。高資本投入對企業資金實力是非常大的考驗，高固定資産折舊也會影響公司利潤情況。

封裝類型多樣化、技術多樣性：半導體封裝類型繁多，包括塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝等，BGA、BQFP、PoP、SiP等多種類型。每種封裝技術都有其特定的優點和適用範圍。塑料封裝成本低、易于生産且性能穩定，是目前的主流技術之一。

高度依賴上遊産業：半導體封裝行業高度依賴上遊的半導體芯片産業。上遊芯片的性能、尺寸、功耗等參數直接影響封裝産品的設計和生産。因此，半導體封裝行業需要與上遊芯片産業保持緊密的合作和協調。

周期性：封測産業處在半導體産業鏈的下遊，直接對接下遊終端，下遊應用和需求變化直接影響封測行業的技術路線和稼動幸。封測公司業績也與全球半導體銷售呈現較強的一致性，同時封測環節較半導體營收一般會略微提前一個季度，可以作爲監測半導體周期屬性的重要指標。

一般來說，代工廠的擴産周期在2年左右，而封測只需6-8個月。因此在周期上行時，封測廠商可以依靠快速的擴産獲得盈利端的彈性。當行業步入中期後，瓶頸轉移到代工廠擴産，封測環節反而會受到稼動率不足拖累。

2.封裝技術解析

封裝技術有多種分類方式。主流的分類方式包括按組裝方式分類、按引腳分布形態分類、按封裝材料分類和按氣密性分類等。

摩爾定律，是指集成電路上可以容納的晶體管數目，在大約每經過18-24個月便會增加一倍，即處理器的性能每隔兩年左右翻一倍。

近幾年來，硅的相關工藝水平逐漸逼近物理極限，越來越多廠商的研發方向由“如何把芯片 變得更小”轉變爲“如何把芯片封得更小”。比如，把傳統的引線改短，或者直接用打孔、凸塊的替代，把原來單層的方式變成多層疊加的3D封裝。

目前，根據有無焊線，基板型封裝可分爲傳統封裝與先進封裝。先進與傳統封裝最大區別在于芯片與外部電連接方式，先進封裝省略引線，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，引腳以面陣列引出，主要包括凸塊（ Bump ）、倒裝（Flip Chip）、晶圓級封裝 （Wafer level package）、再分布層技術（RDL）和硅通孔（TSV）技術等。

先進封裝隨著晶圓尺寸的擴大，以及芯片數量的增加，先進封裝的生産成本會大大低于傳統封裝。但是這兩項技術並非簡單的替代關系，根據機構的預測，這兩種技術在未來的幾年間均會保持一定的增長。但由于汽車電子、AI等新興應用的崛起，先進封裝在增速上肯定是高于傳統封裝。

三、A股封測板塊格局

中國大陸在封裝領域，封裝設計以華爲、比亞迪半導體爲代表，封裝代工以長電科技、通富微電、華天科技爲代表，終端用戶以阿裏、騰訊、百度爲代表，業鏈條（封測廠、裝備、材料）比較完整。因此，不論在技術上還是在産業鏈完整度上，中國的芯片封測産業整體上已經達到國際先進水平。

1.那麽，中國封裝哪家強？

目前，國內封測企業按照技術儲備、産品線情況、先進封裝收入占比等指標，一般可分爲三個梯隊：第三梯隊爲衆多小規模封測企業，第二梯隊爲區域性企業，能穩定量産第二階段的QFN/DFN産品。第一梯隊企業不僅能穩定量産BGA、L.GA、芯片級封裝CSP等第三階段産品，且具備部分第四階段封裝技術量産能力。

A股中，13家封測行業上市公司中，從營收規模和盈利能力看，長電科技屬于絕對龍頭，不僅營收接近300億，也是唯一一家利潤超過十億級別的公司，另外，通富微電、華天科技營收分別突破200億和100億級別。剩余公司營收都在20億及以下級別。但也有像晶方科技這種在細分市場領先全球的小龍頭公司。

2023年全球委外封測（OSAT）廠商Top10合計占比超過80%，基本被中國台灣和中國大陸廠商包攬。其中，日月光占比26%，排名第1；安靠占比14%，排名第2；中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技、智路封測分列第3、4、6、7名，占比分別爲10.71%、6.51%、3.85%、3.48%。

從技術布局看，長電科技、通富微電、華天科技多年保持全球前十大IC封測代工廠，屬于第一梯隊企業，相對來說，長電科技在先進封裝技術的布局更爲全面。

2.行業估值：貴OR便宜

從估值角度看，目前申萬三級集成電路封測指數市盈率在60倍左右，市淨率在2倍左右。從曆史估值分位看，市盈率高于近十年50%~60%的時間，而市盈率僅高于近十年15%~20%的時間。

作爲周期性行業，目前半導體行業還處于業績下降階段，導致了市盈率升高，隨著行業回暖，公司業績也會改善，繼而修複市盈率。20%以下的市淨率估值分位也說明行業目前估值是在比較低的位置的。

四、核心個股介紹

以下對封測行業中的核心公司做個簡單的介紹，詳細的企業基本面分析我們留到下一篇文字，記得關注。

1.長電科技：

公司通過並購星科金朋，成爲全球第三大封測企業。目前有江陰基地、滁州廠、宿遷廠與長電先進四個生産基地。全球前20大半導體公司中有85%是其客戶。比如：高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

2.通富微電：

中國前三大和全球前十大集成電路封測企業，客戶主要是AMD、聯發科。通富微電3.71億美元收購了AMD蘇州和馬來西亞槟城兩座封測工廠各85%的股份，雙方成立合資公司，深度綁定AMD。

3.華天科技：

封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。3大廠區天水、西安、昆山分別定位低端、中端、高端。

公司在2019年初，收購馬來西亞封測廠商Unisem。Unisem歐美市場收入超過 60%，主要合作企業有Broadcom、Qorvo、Skyworks，是美國的射頻前端技術廠商。

4.颀中科技

公司是合肥國資委旗下企業。2019-2022年，公司顯示驅動芯片封測收入及出貨量均位列境內第一、全球第三。行業複蘇有望推動公司顯示驅動芯片封測業務持續向上。

5.晶方科技：

公司主營影像傳感芯片晶圓級封裝，大陸首家，全球第二。晶方科技主要客戶有Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微電子）、BYD、海力士、思比科、彙頂科技。

6.日月光：

台資企業，並購矽品後合計占全球30%的市場份額，爲世界第一。