受三則消息催化，今天，消費電子板塊，一躍成爲A股最靓的仔，消費電子ETF（159732）大漲近3%。

第一則：有市場消息稱，英偉達GB200服務器（AI）下半年正式放量，AI服務器PCB主要新增在GPU板組。同時AI服務器對傳輸速率要求較高，需要用到20至30層的HDI板（高密度互連板，屬于PCB的細分領域 ），而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。

受此消息影響，斯迪克、金祿電子、明陽電路等多只個股漲停，PCB龍頭滬電股份，股價再創曆史新高。

PCB，印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，被譽爲“電子産品之母”，廣泛應用在通訊、消費電子、計算機、汽車等領域，可以說是無處不在，比如你給小孩買個遙控玩具，拆開裏面也有PCB，這只不過是最低端的一種。

所以，基于下述兩層邏輯，PCB板塊成爲電子行業最靓的仔，滬電股份股價創出曆史新高。

第一層邏輯：受益于消費電子行業複蘇。據《科創板日報》今日報道，IDC發布數據顯示，2024年第一季度中國可穿戴設備市場出貨量爲3367萬台，同比增長36.2%，伴隨銷量增長，市場出貨節奏明顯加快。

第二層邏輯：受益于AI産業的爆發。 AI 算力需求持續擴張，推動服務器等硬件設備快速叠代升級，與之帶來高附加值的PCB需求的大幅增長，比如說HDI（高密度互連）板、高速PCB等。

第二則：台積電專家反饋，蘋果A18和A18pro加單，iPhone16的量上修1200萬部的備貨到9500-9600萬部，是蘋果對于新機銷售信心的一個正向反饋。

受此消息影響，果鏈相關公司大漲，如領益智造、鵬鼎控股、立訊精密、歌爾股份等。

上調出貨量，這就比較有趣了，再次打臉科技數碼圈、財經圈的一些博主。剁手不是果粉，也記不太清是從哪一代iPhone開始，只要是蘋果發新手機，就有博主在微博上指責蘋果創新能力，教庫克經營公司和做産品，典型如任澤平。

但是呢，蘋果手機出貨，似乎從來沒有遇見過“江南皮革廠倒閉，老板帶著小姨子跑路”的情況，每年仍然保持穩定增長，去年，蘋果手機在全球出貨量達2.346億台，市場份額占比20.1%，超越三星成爲TOP1，曆史首次。

所以，基于上述兩方面，創新能力“不足”和市場出貨預期低，果鏈在蘋果發布會前後幾天，不太容易炒起來，反而是蘋果手機上市銷售一周左右，因加單被炒起來，這就和華爲鏈有點相反。

第三則：據天眼查App顯示，近日，立訊精密旗下東莞立訊技術有限公司發生工商變更，股東新增英特爾(中國)有限公司，同時，注冊資本由約5.71億人民幣增至約5.89億人民幣。

有知情人士向媒體透露，本次雙方合作將聚焦于立訊精密的通訊與數據中心業務領域；合作後，將有助于提升立訊精密相關産品競爭力。所以，這種合作，確實屬于大利好，值得持續跟蹤。

這兩年，蘋果將部分供應鏈外遷至東南亞、印度等地，國內的果鏈企業，普遍過的比較難受，二級市場呢，也被坑多次，所以，很多機構、散戶都是繞著果鏈走的，尤其像立訊這種和蘋果深度綁定的企業。

這次，立訊與英特爾綁定，有望改變公司的客戶營收結構和投資者心中形象。

OK，這是今天的三則市場熱點，做個簡單的解讀。另外，芯片板塊，今天也有三則重要的消息：

1、台積電計劃漲價，先進封裝明年最高報漲20％；

2、SK大幅擴産第5代1b DRAM以應對HBM及DDR5需求增加。

3、據三星內部和業內消息人士稱，三星電子將在年內推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務，預計這項技術將用于將于2025年推出的HBM4。

這三則消息就不必展開解讀了，HBM、存儲芯片的投資邏輯，此前有聊過，大家可以看這兩篇《HBM的投資邏輯》、《都是半導體人，但我們的悲喜並不相通》即可。

這幾天，電子板塊的熱度終于上來了，剁手最近也算是跟著喝了口湯，之前瘋狂diss，就是覺得電子的邏輯蠻順的，但資金就是在那裏一個勁的互道S13，很不理解，這下總算是有點共識了。

所以，感興趣的，可以順著PCB、HBM、DDR5三條線挖掘右側彈性標的，不想費心的，可以考慮下消費電子ETF（159732），持倉涵蓋消費電子、芯片、PCB等細分領域。

今天就聊這麽多，求贊、在看。