過去幾年，股市行情不好，很多業績優秀的股票也大幅下跌。岩松投研圈做過多期內容，主講近兩年跌幅較大的優質公司，從股價曆史走勢、主營業務、發展情況、估值等方面入手，對這些公司做了深入分析。
半導體行業是典型周期行業，複盤過去20年，半導體周期約3-5年爲一輪。最近一輪周期的高峰大致在 2022 年 2 季度，目前已經調整2年，按照曆史規律，半導體行業已臨近新一輪周期。
士蘭微、華潤微是半導體功率器件的細分龍頭，最近兩三年的最大跌幅分布達80%、70%。今天一起了解下這兩家公司。我們不做未來的判斷，僅是回顧曆史行情，把公司和行業的情況做個講解，主要是用數據說話。
一、華潤微：功率半導體排名第一
曆史股價波動幅度公司股價從2020年初的33附近啓動，2021年7月見103的最高價。1年多時間漲了2倍。之後，股價持續調整，到現在下跌了接近3年時間，最大振幅接近70%，目前跌幅60%。
2.主營業務
公司是華潤集團旗下負責微電子業務投資的企業，主營業務是功率半導體、智能傳感器及智能控制産品的設計、生産及銷售，提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。
2023年制造與服務業務營收51億，占比51%，産品與方案營收47億，占比47%。
制造與服務業務：提供半導體開放式晶圓制造和封裝測試服務，半導體特種工藝平台是中國本土前三的晶圓制造企業。
公司重慶8英寸産線以自用爲主，無錫3條6英寸線以及8英寸線提供對外代工。産能方面，公司6英寸産能約23萬片/月，8英寸約14萬片/月。通過聯營的方式建設12英寸産線，公司長期股權投資達63.56億元，重慶12英寸生産線正在産能爬坡及新産品新客戶驗證，月産約4萬片的深圳12英寸産線計劃于2024年年底通線。
另外，公司掩模業務在國內本土掩摸制造企業排名第一，目前産能3000片/月。高端掩模項目預計在二季度實現量産，規劃産能1000片/月，可提供40nm及以上線寬的掩模代工服務。
産品與方案業務：有功率半導體、智能傳感器、智能控制及其他IC産品四個細分。
功率半導體分爲功率器件與功率IC兩類，功率器件産品包括MOSFET、IGBT、SBD 及 FRD，功率IC産品是各類電源管理芯片及電機驅動 IC；智能傳感器産品包括MEMS傳感器、煙霧傳感器和光電傳感等。
産品下遊終端應用主要圍繞四大領域，其中泛新能源領域（車類及新能源）占比 39%，消費電子領域占比 34%，工業設備占比 16%，通信設備占比 11%。
“MOSFET”是華潤微核心産品，MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉化爲輸出電流的變化，起到開關或放大等作用。
根據 Omdia 2023 年 4 月的統計，公司在中國功率半導體企業排名第一、中國 MOSFET 規模排名第一。公司2022年全球份額約爲4%。同期英飛淩全球市占率26%，差距還是比較大。
3.發展曆程和重大變化
2002年，華潤集團收購中國華晶電子。上華科技團隊爲了實現旗下半導體資産上市，將無錫華潤上華半導體公司等資産整合至華潤上華科技公司，並于2004年登陸港交所。
2008年，華潤集團進一步將旗下半導體資産，包括華潤華晶、華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽科等公司資産，全部整合至上市公司華潤上華科技公司，並更名爲華潤微電子。
2011年，華潤微電子完成從港交所的私有化退市。
2020年，華潤微電子登陸上交所科創板。
2021年，定增募集50億，設立封測基地。
2022年，重慶12時晶圓項目投産，建設深圳12時特色模擬集成電路生産線。
公司采用 IDM 經營模式，指業務包含芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試在內全部或主要業務環節。
IDM 模式在集合了研發與生産，長期的積累會更爲深厚，企業內部不存在工藝對接問題，具有資源內部整合優勢，可以加快了新産品面世時間，而獲得更強的競爭力。但IDM模式對企業技術、資金和市場份額要求較高。
公司未來規劃
公司將立足現有基礎，進一步聚焦于功率半導體及智能傳感器等廣泛應用于新經濟領域的半
導體産品。産品上，以 6 吋和 8 吋産線爲基礎，利用 12 吋産線的技術優勢進行基礎工藝技術開發及産品系列化研發，推進 GaN、SiC 等寬禁帶器件産品研發與生産，實現寬禁帶器件産品的産業化，形成差異化競爭優勢。
4.行業未來發展
2023 年，全球半導體市場規模較去年同期有所下降。雖然傳統電子産品需求萎縮，但新能源、大數據、雲計算、汽車電子等新興應用領域仍有所增長，ChatGPT等 AI 應用帶動人工智能領域的需求。
2024 年，多家分析機構預測半導體産業有望迎來新的增長周期。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計 2024 年將增長 13.1%；Gartner 預測2024 年將增長 16.8%；國際數據公司（IDC）預測 2024 年增長達 20%。
晶圓代工領域，台積電預計2024年全球晶圓代工市場規模同比增速達14%-19%，而且價格也會上漲。
功率半導體屬于特色工藝産品，非尺寸依賴型，在制程方面不追求極致的線寬，不遵守摩爾
定律，而專注于結構和技術改進以及材料叠代。近年來，功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場，行業市場規模呈現穩健增長態勢。
Omdia 數據預計，2024 年全球功率半導體市場規模增長至 522 億美元。中國是全球最大
的功率半導體消費國，占超過 30%的需求。預計至 2024 年中國功率半導體市場規模有望達到 206 億美元。
5.業績和估值狀況
2020年上市，當年營收70億，利潤9.6億，2022年營收突破100億，利潤26億，兩年時間利潤增長2.7倍。不過2023年業績下滑43%，2024年一季度淨利潤同比下降91%。
業績下降原因包括：市場景氣度較低，産品價格下降；公司逆周期布局重大項目，加大研發投入力度，2023年研發投入11.54億元，同比增長25.30%，占營業收入的比例達到11.66%；兩條12吋線、封測基地等新業務導致費用增長；另外，參與戰略配售的兩家公司股票價格下跌，公允價值發生變動影響業績表現。
在看估值情況，2021年股價高位時，市盈率超過90倍市盈率，市淨率超過11倍。目前，市盈率43倍，市淨率2.22倍，市淨率是在低位的。市場一致預期2024年利潤在12到15億區間，預測14億附近的比較多，目前500億市值對應36倍市盈率。
6.小結
公司時行業龍頭，功率器件市占率國內第一，有國産替代機會；業績下降受行業影響，周期反轉後業績大概率能恢複增長；公司逆周期擴張，大幅加大研發，積極擴張産能，周期向上時會形成正向反饋；目前估值適中。二、士蘭微：本土IDM龍頭
曆史股價波動幅度公司股價從2020年末開始上漲，2021年7月見頂，股價漲幅369%，21年8月之後開始震蕩下行，到現在調整了也是將近3年時間，區間整幅超過80%，目前跌幅73%。2020年之後的漲幅基本倍抹掉了。
2.主營業務
公司業務主要包括分立器件、集成電路、發光二極管（LED）業務，2023年營收及占比分別爲48億/52%、31億/34%、7.4億/8%。
分立器件：産品涵蓋低壓到高壓的二極管、三極管、MOS（場效應管）系列及IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、FRD（快恢複二極管）、SGTMOSFET、SiC MOSFET 等産品。自主研發的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、彙川、東風、長安等國內外多家客戶實現批量供貨。
集成電路：主要包括 IPM 模塊、MEMS 傳感器、DC-DC 電路、LED 及低壓電機驅動電路、32 位 MCU 電路、快充電路等産品；
IPM：智能功率模塊，變頻控制器，是變頻一些家用電器的核心控制部件；
MEMS器件：將傳感器、執行器、機械機構、信號處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統。産品包括三軸加速度傳感器、環境光傳感器、距離光傳感器、心率傳感器等，可應用于手機、手環、遙控器等産品。
發光二極管：包括士蘭明芯、士蘭明镓的 LED 芯片和美卡樂光電的 LED 彩屏像素管等。
公司在六吋及以下晶圓制造産量排名全球前列，也是國內首家擁有12英寸産線的IDM企業，國內第二大MOSFET生産基地，SGT-MOSFET性能已達國內領先水平。
根據《中國半導體企業 100 強（2023）》排行榜，士蘭微電子榮列“中國半導體企業 100 強（2023）”第九位。
3.發展曆程和重大變化
1997年：公司成立。創始團隊來自原國營第八七一廠紹興分廠，是國內最早從事集成電路研發和制造的企業之一。
2003年：上交所主板上市。
2004年：成立士蘭明芯，開展LED芯片制造業務；
2010年：設立士蘭半導體，進入功率模塊封裝業務；
2012年：研發成功第一顆MEMS傳感器；
2016年：與大基金合資成立士蘭集昕，建設公司首條八英寸晶圓産線；
2017年：投産8寸集成電路芯片；計劃建設12寸産線；
2018年：建設廈門12寸産線，2019年建設杭州廠（汽車功率模塊）。
2020年：投産12寸産線。
2023年：完成第二代平面柵Sic-MOSFET技術的開發。
公司在發展初期即自建制造産線，逐步從芯片設計拓展至晶圓制造、封裝測試，成爲國內爲數不多的芯片設計與制造一體化（IDM）企業。微軟、三星和全球功率器件英飛淩也都是IDM模式。
公司未來規劃
公司發展目標和戰略：以國際上先進的 IDM 大廠爲學習標杆，成爲具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體産品供應商。走設計與制造一體的模式，在半導體功率器件、各類模擬芯片、MEMS 傳感器、光電産品和化合物芯片等多個技術領域持續進行生産資源、研發資源的投入；利用公司在多個芯片設計領域的積累，提供針對性的芯片産品和系統應用解決方案；不斷提升産品質量和口碑，提升産品附加值。
總的來說，公司工作重點是要把業務從家電等低端領域向高附加值的車規和工業級車用等領域突破，繼續拓展 8 吋線和12 吋産能，加快先進的硅功率半導體器件轉 12 吋産線量産的進度，另外還規劃新建一條 8 吋 SiC 功率器件芯片産線。
4.行業未來發展
參考華潤微，主要看半導體還有周期拐點，國內看消費、工業等需求複蘇。
5.業績和估值狀況
公司曆史業績一般。2021年爆發增長，從1億級別暴增到15億。主要是但是消費類、新能源汽車、新能源發電産業高景氣度導致“缺芯”。公司作爲IDM企業具備較強的定價主動權，因此在缺芯漲價中受益明顯。公司營收逐年穩定增長，2019年之前不到30億，2023年突破90億。
2023年利潤出現虧損，年報解釋爲：
公司持有的其他非流動金融資産中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動産生的稅後淨收益爲-45227 萬元。另外，消費電子市場景氣度較低，造成公司部分消費類産品出貨量明顯減少、價格回落。
估值方面，目前虧損，市盈率沒有參考意義。市淨率看，股價高峰是超過25倍PB，目前是2.66倍PB，處于比較低的位置。機構預測24年利潤在3億附近，25年能恢複到5億，目前市值300億。估值並不便宜。
6.小結
公司是行業龍頭，12寸晶圓，8寸SiC産能領先IDM模式在定價、特色工藝研發及産品穩定性上更具優勢；23年業績虧損大部分原因是投資造成的；行業複蘇預期，公司SiC-MOSFET、IGBT和FRD芯片的電車主電機驅動模塊在比亞迪、吉利等客戶實現批量供貨，高端新産品有望持續放量；4.目前估值太高，關鍵看行業複蘇情況。
